[发明专利]一种LED连体支架灯及其生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯具领域，尤其涉及一种LED连体支架灯及其生产工艺。

技术背景

目前对于光源的封装工作繁琐，需要进行固晶、焊线、封胶、烘烤、测试、编带、贴片、过回流焊以及测试等步骤，此间，涉及到的材料成本也较高，如需提供线路基板、电极、锡膏、灯珠支架、固晶绝缘胶、芯片、金线、胶水以及荧光粉等，如此一来，在进行冗长的生产过程中还需消耗大量生产材料，步骤繁杂，也直接导致了错误率、不合格率的提升，此外，依照传统生产工艺生产的支架灯热阻高，需要耗费更好的能源，且容易受热量影响从而出现光衰严重或死灯的情况。

因此，针对以上缺陷，需要对现有技术进行有效创新。

发明内容

针对以上缺陷，本发明提供一种LED连体支架灯及其生产工艺，该连体支架灯采用倒装芯片LED光源模组技术，替换了原来的SMD贴片线路板光源组件技术，一方面降低了热阻，提高了能源的利用率，另一方面减轻了热量对光源的影响力，避免出现光衰严重或死灯的情况，再者，连体支架灯生产工艺减少了芯片封装所需的封装材料及加工步骤，提高了加工效率，同时缩减了巨大的人工成本，从而大幅度地节省了经济投入，此外，连体支架较为柔软，可进行盘卷，便于生产和运输。

为实现上述目的，本发明所述的一种LED连体支架灯及其生产工艺涉及到一种LED连体支架灯和一种LED连体支架灯的生产工艺两个方面的内容，具体技术内容如下：

一种LED连体支架灯包括连体支架和LED灯两部分，LED灯封装设置在连体支架中；

所述的连体支架包括高温绝缘层、金属线路层和绝缘层，在高温绝缘层上设置金属线路层，并于金属线路层上设置绝缘层，所述的高温绝缘层为连体支架成型时的固化层，防止金属线路层分体和掉落，所述的金属线路层为LED灯的固定层及线路的导电层，金属线路层的线路可根据LED灯的功率进行调整，所述的绝缘层进一步提高电绝缘性；

所述的LED灯包括电极、锡膏、芯片、胶水及荧光粉的混合物，所述的电极设置在金属线路层上，正负电极供应一个芯片，在电极与芯片间设置锡膏以便电极与芯片固定连接，再于芯片外围用胶水及荧光粉的混合物予以覆盖，直至将封装空间完全填充；

相应的，高温绝缘层、金属线路层和绝缘层为柔性的一体式结构；

相应的，金属线路层由合金或者金属材料模具沖压或激光切割制成；

相应的，金属线路层经模具沖压或激光切割形成有连接点，该连接点作为电极的支撑点，实现与LED灯的连接；

相应的，绝缘层中存留有用于封装LED灯的封装空间；

相应的，绝缘层可以是绝缘油漆或者是绝缘胶带或者为两者的混合物。

一种LED连体支架灯的生产工艺如下：

将金属材料压合粘接固定在软性的高温绝缘层上形成一体式结构；

将已一体式固定的金属材料进行冲压或激光切割成形成金属线路层和连接点，再于金属线路层上喷涂绝缘油漆或者压合高温绝缘胶带形成绝缘层，或者在金属线路层上喷涂绝缘油漆并压合上高温绝缘胶带形成绝缘层，绝缘层中存留有用于封装LED灯的封装空间，至此，连体支架完成柔性的连体式组装；

利用封装空间将正负电极固定设置在连体支架中金属线路层的连接点上，并于电极上涂抹锡膏，加高温让锡膏从糊状固化为固体状，以便将电极与芯片牢固粘连，使得电能得以顺利传导；

在封装空间的剩余空间中填充胶水及荧光粉的混合物并烘烤固化，固化后将组装完成的LED连体支架灯进行测试。

本发明所述的一种LED支架灯及其生产工艺的有益效果为：

该连体支架灯采用倒装芯片LED光源模组技术，替换了原来的SMD贴片线路板光源组件技术，一方面降低了热阻，提高了能源的利用率，另一方面减轻了热量对光源的影响力，避免出现光衰严重或死灯的情况，再者，连体支架灯生产工艺减少了芯片封装所需的封装材料及加工步骤，提高了加工效率，同时缩减了巨大的人工成本，从而大幅度地节省了经济投入，此外，连体支架较为柔软，可进行盘卷，便于生产和运输。

附图说明

下面根据附图对本发明的技术做进一步说明：

图1是连体支架与LED灯分离的结构示意图；

图中：

11、高温绝缘层；12、金属线路层；13、绝缘层；131、封装空间；

21、电极；22、锡膏；23、芯片；24、胶水及荧光粉的混合物。

具体实施方式

一种LED连体支架灯包括连体支架和LED灯两部分，LED灯设置在连体支架中；