[发明专利]一种风冷板结构固态功率放大器

说明书

技术领域

本发明涉及功率放大器技术领域的改进，尤其涉及的是，一种风冷板结构固态功率放大器。

背景技术

固态功率放大器主要有功分器、功率放大模块、功率合成器、耦合器和各种控制电路组成。固态功率放大器的重要特点是功率放大模块功耗高，关键芯片面积小，发热量大，散热困难。当前功率放大模块的散热多数是通过给每个腔体单独安装散热片的方式实现散热，这种散热效率低，占用空间大，对于大功耗芯片不能满足散热要求。固态功率放大器内部发热单元较多，如电源、电源控制板、功率放大模块等，如果都单独背负散热片会造成空间浪费，增大机箱整体尺寸。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种风冷板结构固态功率放大器。

本发明的技术方案如下：

一种风冷板结构固态功率放大器，其中，机头单元设置有进气孔；散热器由上下散热器基板和基板之间的散热片组成，机尾单元设置有风机，用于朝机箱外部抽风；所述电源仓设有滤波器和电源。

所述的风冷板结构固态功率放大器，其中，所述上下散热器基板嵌入热管。

所述的风冷板结构固态功率放大器，其中，所述散热器位于机箱高度尺寸中间，散热器上下散热器基板上贴附发热单元。

所述的风冷板结构固态功率放大器，其中，发热单元只需贴附于散热器表面。

所述的风冷板结构固态功率放大器，其中，所述电源仓单独隔离。

采用上述方案：

1.本发明所设计的机箱结构很好的满足了大功率固态功率放大器的散热要求。

2.本发明内部发热单元不需单独背负散热片，只需贴附于散热器表面即可实现很好的散热，整体缩小了机箱外型尺寸。

3.电源仓单独隔离可以很好的解决强电信号对机箱内部信号的干扰的问题。

附图说明

图1为本发明正面结构示意图。

图2为本发明侧面结构示意图。

图3为本发明的一个实施例的散热器上基板示意图。

图中：1为发热模块；2为机头单元；3为散热器；4为机尾单元；5为电源仓；6为热管；7为散热器基板。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施例，对本发明进行更详细的说明。但是，本发明可以采用许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例1

如图1-图3所示，本发明附图中：1为发热模块；2为机头单元；3为散热器；4为机尾单元；5为电源仓；6为热管；7为散热器基板。

机头单元2设置有进气孔，进气孔用于冷空气进入机箱，；散热器3由上下散热器基板7和基板之间的散热片组成，用于增加散热面积；上下散热器基板7根据需要嵌入热管6，热管紧贴大功率芯片，利于大功率芯片热量导出到散热器基板7，从而被冷风带走。根据散热器上贴附热源的不同，热管的型号、规格和形状等也会做相应调整。散热器3位于在机箱高度尺寸中间，根据上下贴附部件的尺寸可以上下调整，散热器3上下散热器基板7上贴附发热单元或者发热单元只需贴附于散热器表面；机尾单元4设置有风机朝机箱外部抽风；冷风从机头单元2进气孔进入机箱，流经散热器3带走热量，最后被机尾单元4上的风机抽出，形成流畅的风道。电源仓5位于机箱后部靠近侧壁位置，电源仓5设有滤波器和电源，电源仓5可实现电磁屏蔽信号的完全屏蔽，所述热管6是一种具有快速均温特性的特殊材料，形状和嵌入方式根据需求设计。

作为本发明一个实施例，关键点是散热器3的居中布局，电源仓5可以调整位置，风机位置和进出风方向也可以做相应的调整。

采用本发明所述结构，选择合适的散热器，合理布局和设计各发热模块和热管，在40℃温升的条件下，可实现0.31w/cm³总体积功率密度的散热要求。

采用本发明的技术方案：

1.本发明所设计的机箱结构很好的满足了大功率固态功率放大器的散热要求。