[发明专利]一种高耐药性和耐热性合金铜箔的镀液和制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种镀液和合金铜箔的制备方法，更具体地说是指一种高耐药性和耐热性合金铜箔的镀液和制备方法。

背景技术

电解铜箔是制作印制电路板(PCB)的重要材料。电解铜箔在加工成印制线路板过程中要经过线路蚀刻，蚀刻过程是在酸性或碱性等强腐蚀性蚀刻液中进行的，印制线路板在使用过程中有进也会遇到腐蚀性环境，这就要求铜箔应具有优良的耐化学药品腐蚀性能。而且电解铜箔在制成印制电路板过程中会经历多次热加工过程，因此还需要铜箔具有优良的耐热性能。目前，我国电解铜箔生产时为了满足基要求，在基表面处理过程中主要采用电镀锌的方法，所生产的电解铜箔耐化学药品性和耐热性与日本生产的铜箔相比有明显的差距。

随着印制电路朝高密度和多层化发展，印制电路的线宽和线间距越来越窄，在对沉积纯锌铜箔进行电路蚀刻时，会发生侧蚀现象，同时在对印刷线路板进行酸洗过程中，也会对镀锌铜箔进行腐蚀，因而造成铜箔与绝缘基体的结合力下降，严重时铜箔甚至会从绝缘基体上脱落，故需降低铜箔中的锌含量，而锌含量降低后铜箔的防氧化不足、耐热性较差，亦无法满足客户的要求。

所以需要开发一种提高耐化学药品性和耐热性的铜箔。

发明内容

本发明的目的为了克服上述缺陷，提供一种高耐药性和耐热性合金铜箔的镀液和制备方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：

一种高耐药性和耐热性合金铜箔的镀液，包括氯化锌、氯化镍、氯化钾、缓冲剂、配合剂、表面活性剂和辅助添加剂；所述的配合剂为柠檬酸、酒石酸、磺基水杨酸和/或氨基磺酸及其盐；所述的表面活性剂为十二烷基磺酸钠和/或十二烷基硫酸钠；辅助添加剂为胡椒醛、氯苯甲醛、肉桂醛、抗坏血酸、苯甲酸和烟酸、木质素磺酸钠、芳香烯酮和/或苯乙基酮；所述的镀液至少包括7种以上的化合物。

其进一步技术方案为：

所述的氯化锌含量:65-90g/L消耗量：1.50-2.08g/Ah；

所述的氯化镍含量100-150g/L，消耗量：1.30-1.95g/Ah；

氯化钾含量:160-200g/L消耗量：1.35-1.69g/Ah；

所述缓冲剂为硼酸，含量:15-25g/L、消耗量：0.12-0.20g/Ah；

所述配合剂为酒石酸，含量:1.0-2.5g/L、消耗量：0.08-0.20g/Ah；

所述表面活性剂为十二烷基磺酸钠，含量:15-25g/L、消耗量：0.85-1.40g/Ah；

所述辅助添加剂为肉桂醛含量:0.5-2.0g/L、消耗量：0.015-0.060g/Ah。

其进一步技术方案为：

所述氯化锌含量:70g/L消耗量：1.75g/Ah；

所述氯化镍含量100g/L、消耗量：1.30g/Ah；

所述氯化钾含量:165g/L消耗量：1.39g/Ah；

所述缓冲剂为硼酸，含量:18g/L、消耗量：0.14g/Ah；

所述配合剂为酒石酸，含量:2.0g/L、消耗量：0.16g/Ah；

所述表面活性剂为十二烷基磺酸钠，含量:15g/L、消耗量：0.85g/Ah；

所述辅助添加剂为肉桂醛，含量:0.5g/L、消耗量：0.015g/Ah。

其进一步技术方案为：

所述氯化锌含量:65-75g/L消耗量：1.48-1.70g/Ah；

所述氯化镍含量75g-85g/L，消耗量：0.98-1.11g/Ah；

所述氯化钾含量:200-250g/L消耗量：1.68-2.11g/Ah；

所述缓冲剂为硼酸含量:30-35g/L、消耗量：0.23-0.27g/Ah；

所述配合剂磺基水杨酸含量:0.5-1.0g/L、消耗量：0.015-0.03g/Ah；

所述表面活性剂十二烷基硫酸钠含量:10-15g/L、消耗量：0.40-0.60g/Ah；

所述辅助添加剂芳香烯酮含量:3.0-5.0g/L、消耗量：0.065-1.08g/Ah。

其进一步技术方案为：

所述氯化锌含量:68g/L、消耗量：1.55g/Ah；

所述氯化镍含量75g/L，消耗量：0.98g/Ah；

所述氯化钾含量:250g/L消耗量：2.11g/Ah；

所述缓冲剂为硼酸含量:32g/L、消耗量：0.25g/Ah；