[发明专利]壳体及该壳体的制作方法

说明书

一种壳体，包括导电层、薄膜层和基体层，所述导电层与所述基体层分别结合于所述薄膜层的两个相反的表面，且所述基体层的材料与所述薄膜层的材料具有相容性。所述壳体的薄膜层有效提高了所述导电层与所述基体层的结合力。本发明还提供了所述壳体的制作方法。

技术领域

本发明涉及一种壳体及该壳体的制作方法。

背景技术

目前，塑料已被广泛应用于电子、通信、机械等产业，且经常需要与金属件相结合。

当前，增强金属与塑料的之间结合力主要有以下方法：通过粘贴一粘着胶带将金属和塑料结合或通过电化学腐蚀的方法在金属基体表面形成孔洞，注射熔融塑料于金属基体上，形成金属与塑料的复合体。然而，以上方法在提高金属和塑料间的结合力作用有限，且操作工艺较复杂。

发明内容

有鉴于此，为了提高金属与塑料间的结合力，本发明提供了一种壳体及该壳体的制作方法。

一种壳体，包括导电层、薄膜层和基体层，所述导电层与所述基体层分别结合于所述薄膜层的两个相反的表面，且所述基体层的材料与所述薄膜层的材料具有相容性。

一种壳体的制作方法，所述方法包括如下步骤：

提供一导电基材；

在所述导电基材表面形成一薄膜层，所述导电基材与所述薄膜层的结合即为复合层；

将所述复合层置于一模具内，注塑树脂材料在该薄膜层与该导电基材相反的表面以形成一基体层，其中所述基体层的材料与所述薄膜层的材料具有相容性。

综上所述，所述壳体通过在所述导电层和所述基体层之间设置一薄膜层形成。其中，所述薄膜层的材料和所述基体层的材料具有相容性，从而保证了所述薄膜层与所述基体层的紧密结合，也提高了所述导电层和所述基体层的结合力。同时，该工艺较为简单,便于操作。

附图说明

图1为本发明壳体一较佳实施例的剖视图。

图2为本发明壳体另一较佳实施例的剖视图。

图3为图1所述壳体的一较佳实施例制作方法的流程图。

图4为图2所述壳体的一较佳实施例制作方法的流程图。

主要元件符号说明