[发明专利]发光元件的制造装置和制造方法有效

专利信息
申请号: 201710391405.6 申请日: 2017-05-27
公开(公告)号: CN107492602B 公开(公告)日: 2019-12-20
发明(设计)人: 石川孝明;上村孝明;平田教行 申请(专利权)人: 株式会社日本显示器
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56
代理公司: 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 邸万杰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 发光 元件 制造 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种发光元件的制造装置,其特征在于,包括:

主输送路径,其具有经第1交接室连接的第1移载机和第2移载机,且在第一方向上延伸;

副输送路径,其具有与所述第1移载机或所述第2移载机连接的第2交接室和与所述第2交接室连接的输送室,且在与所述第一方向交叉的第二方向上延伸;和

与所述输送室连接的多个处理室,

所述第1移载机、所述第2移载机、所述第1交接室和所述第2交接室连接而形成的区域成为连续的真空环境,

所述第1交接室包括第1移载机构和第2移载机构,

所述第1移载机或所述第2移载机具有用于连接所述第1交接室的第1端口、用于连接所述第2交接室的第2端口和用于连接存储被处理基板的缓冲部的第3端口,

所述缓冲部成为与经所述第3端口连接的所述第1移载机或所述第2移载机相连的真空环境,

在所述主输送路径上还具有设置有第1端口的第3移载机和与所述第3移载机的所述第1端口连接的基板投入取出口,

第1移载机或第2移载机具有第4端口,

所述基板投入取出口与所述第4端口连接,

所述主输送路径具有通过所述第1移载机、所述第1交接室、所述第2移载机、所述第3移载机和所述基板投入取出口的环状路径,

所述制造装置构成为,处理前的所述被处理基板的投入和处理完的所述被处理基板的取出均经所述基板投入取出口进行。

2.如权利要求1所述的制造装置,其特征在于:

所述输送室还具有用于连接所述第2交接室的第5端口和用于连接所述多个处理室之一的第6端口。

3.如权利要求1所述的制造装置,其特征在于:

所述第1移载机或所述第2移载机分别具有两个所述第1端口和所述第2端口,

所述第1端口、所述第2端口和所述第3端口以所述第1移载机或所述第2移载机为中心呈辐射状配置,

所述第1端口配置在所述第1移载机或所述第2移载机的不相邻的两个部位,

所述第2端口配置在所述第1移载机或所述第2移载机的不相邻的两个部位,

所述第3端口配置在所述第1端口与所述第2端口之间。

4.如权利要求1所述的制造装置,其特征在于:

所述多个处理室分别以所述输送室为中心呈辐射状连接。

5.如权利要求1所述的制造装置,其特征在于:

所述第1端口、所述第2端口、所述第3端口和所述第4端口各自具有气密性。

6.如权利要求2所述的制造装置,其特征在于:

所述第5端口和所述第6端口各自具有气密性。

7.如权利要求1所述的制造装置,其特征在于:

所述主输送路径为一笔画成的形状。

8.如权利要求1所述的制造装置,其特征在于:

所述第1交接室设置在所述主输送路径连接所述副输送路径的部位,

所述第1交接室构成为使被处理基板从主输送路径向所述副输送路径移动或者从所述副输送路径向主输送路径移动。

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