[发明专利]图像形成装置用部件、制造方法以及图像形成装置有效

专利信息
申请号: 201710388721.8 申请日: 2017-05-27
公开(公告)号: CN107463077B 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 宫越亮;藤井秀俊;泉谷哲;朝比奈大辅 申请(专利权)人: 株式会社理光
主分类号: G03G15/16 分类号: G03G15/16
代理公司: 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 代理人: 王永伟;赵蓉民
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 图像 形成 装置 部件 制造 方法 以及
【说明书】:

本发明涉及图像形成装置用部件、图像形成装置用部件的制造方法以及图像形成装置,其目的在于提供能够减小电阻偏差且具有高耐成膜性的图像形成装置用部件。本发明的图像形成装置用部件的表层含有嵌段共聚物的图像形成装置用部件,该嵌段共聚物具有聚胺嵌段和聚醚嵌段,聚醚嵌段与聚胺嵌段的组成比为0.2~1.5。

技术领域

本发明涉及图像形成装置用部件、图像形成装置用部件的制造方法以及图像形成装置。

背景技术

以半导体性树脂组成物构成用于电子照相方式图像形成装置的的元件必须要确保其能够抑制图像不良,具有耐成膜性。

但是,在具有耐成膜性的同时,很难对半导体区域的电阻(例如体积电阻率为108~1013Ωcm左右)实现控制。尤其在对热可塑性树脂组成物通过挤压成型来制造带时,模具造成的带周向抵抗偏差趋于增大。而如果带周向电阻偏差大,则将引起转印遗漏或泄漏等图像不良。

专利文献1(JP特开2005-164674号公报)公开了一种无缝带,该无缝带含有两种不完全相溶的热可塑性高分子及导电填料,且形成连续层的热可塑性高分子是结晶性高分子,80%以上的导电填料分散在形成不连续相的热可塑性树脂成分之中。而且使用聚醚酯酰胺等作为形成不连续相的热可塑性树脂。

专利文献2(JP特开2011-180206号公报)公开了一种半导电性复合树脂以及通过加工半导电性复合树脂成形图像形成装置用的转印带。该半导电性复合树脂含有在按照元素分析得到的碳和氮之元素比C/N为7以上且以一般式(I)或(II)表示的聚酰胺树脂中分散碳黑的炭黑分散聚酰胺树脂、以及聚偏氟乙烯树脂。

但是,图像形成装置用的转印带进一步要求能够减小周向电阻偏差,提高耐成膜性,对此,现有技术无法同时兼顾周向电阻偏差和耐成膜性的要求。

发明内容

鉴于上述问题,本发明的目的在于提供能够减小电阻偏差且具有高耐成膜性的图像形成装置用部件。

为了达到上述目的,本发明提供表层含有嵌段共聚物的图像形成装置用部件,该嵌段共聚物具有聚胺嵌段和聚醚嵌段,聚醚嵌段与聚胺嵌段的组成比为0.2~1.5。

本发明的效果在于能够提供减小电阻偏差且具有高耐成膜性的图像形成装置用部件。

附图说明

图1是一例挤压成型装置的示意图。

图2是一例采用本实施方式涉及的图像形成装置用部件的图像形成装置的示意图。

图3是图2所示图像形成装置的一部分的放大图。

具体实施方式

以下参考附图描述本发明的实施方式。但是本发明并不受以下实施方式的限制,不仅允许本领域的技术人员在不需要创造性劳动的情况下对以下实施方式进行增删或修改,而且还可以有其它实施方式。但是无论是何种实施方式,只要起到本发明的作用效果,均属于本发明范畴。

〈图像形成装置用部件〉

图像形成装置用部件的表层含有聚酰胺(以下称为PA)嵌段和聚醚(以下称为PE)嵌段。

对于嵌段共聚物没有特定限制,可以使用AB型二嵌段共聚物、ABA型三嵌段共聚物、(AB)n型多嵌段共聚物等。

嵌段共聚物的分子结构也不受特定限制,既可以是直线型,也可以是树枝型、架桥型等。

考虑到融点和电阻值的控制,优选具有脂肪族聚合物嵌段作为PA嵌段以及PE嵌段的嵌段共聚物。

此外,图像形成装置用部件既可以是以表层构成的单层结构,也可以是以不同材料层积形成的层积结构。

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