[发明专利]用于工业控制的多功能主板在审
申请号: | 201710387129.6 | 申请日: | 2017-05-27 |
公开(公告)号: | CN108931930A | 公开(公告)日: | 2018-12-04 |
发明(设计)人: | 胡丹龙 | 申请(专利权)人: | 苏州匠致电子科技有限公司 |
主分类号: | G05B19/04 | 分类号: | G05B19/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215333 江苏省苏州市昆山市昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 桥片 双向连接 中央数据处理器 输入输出芯片 音频处理芯片 多功能主板 工业控制 固态硬盘 视频信号 网络芯片 板载 随机存储器 插针接口 模拟图像 数字图像 无线外设 主板功能 输出 多接口 | ||
本发明公开一种用于工业控制的多功能主板,包括中央数据处理器、桥片模块、随机存储器、音频处理芯片、板载固态硬盘、网络芯片、输入输出芯片以及分别连接到桥片模块的USB接口和插针接口;所述桥片模块与中央数据处理器双向连接,所述音频处理芯片通过HDA总线与桥片模块双向连接,所述板载固态硬盘通过SATA总线与桥片模块双向连接,所述网络芯片通过PCIE总线与桥片模块双向连接,所述输入输出芯片通过LPC总线与桥片模块双向连接;所述桥片模块还连接有用于输出模拟图像和视频信号的VGA接口、用于输出数字图像和视频信号的HDMI接口和用于接无线外设的MINI PCIE接口。本发明克服了现有主板功能单一、接口有限的缺陷,实现了多功能、多接口,支持多种协议,方便扩展产品的功能。
技术领域
本发明涉及一种用于工业控制的多功能主板,属于数字信号处理系统技术领域。
背景技术
目前,市面上的工业控制主板,主要采用单片机完成工业控制,其面临复杂的工业控制需求时,性能不足,同时产品的性能潜力小,改善和提升的空间小,当面临工业控制功能升级时,往往需要重新设计工业控制主板,其适用范围不广。
工业控制网络是用具有数字通信能力并能大量分散在生产现场的测量控制仪表作为网络节点而构成的网络。工业控制网络通过自动化手段指挥工业生产过程,具有通信实时、可靠性高等特点。也正因为工业控制网络异常直接影响生产过程,工业控制网络安全事件往往能带来人身伤害,财产损失,甚至引起社会问题。因此应用在工业控制网络中的安全设备需要满足工业控制网络特殊需求。
发明内容
本发明目的是提供一种用于工业控制的多功能主板,该用于工业控制的多功能主板克服了现有主板功能单一、接口有限的缺陷,实现了多功能、多接口、可扩展,方便扩展产品的功能,实现了和业界的众多标准的产品兼容,具有丰富的工业标准接口。
为达到上述目的,本发明采用的技术方案是:一种用于工业控制的多功能主板,包括中央数据处理器、桥片模块、随机存储器、音频处理芯片、板载固态硬盘、至少2个网络芯片、输入输出芯片以及分别连接到桥片模块的USB接口和插针接口;所述中央数据处理器用于数据运算和指令分析处理,所述随机存储器用于存储来自中央数据处理器实时产生的中间数据,所述音频处理芯片用于对音频信号进行解码处理和信号的模数转换,所述板载固态硬盘用于存储采集到的数据,所述桥片模块用于格式转换和外围I/O接口的控制,所述输入输出芯片用于控制串行扩展接口的通讯方式;
所述桥片模块与中央数据处理器双向连接,所述音频处理芯片通过HDA总线与桥片模块双向连接,所述板载固态硬盘通过SATA总线与桥片模块双向连接,所述网络芯片通过PCIE总线与桥片模块双向连接,所述输入输出芯片通过LPC总线与桥片模块双向连接;所述音频处理芯片与桥片模块相背的一端并排设置有耳机接口、录音接口和麦克风接口;
所述PCB板进一步包括金属基板、上铜箔导电图形层和下铜箔导电图形层,所述金属基板和上铜箔导电图形层之间具有第一环氧胶粘层,所述金属基板和下铜箔导电图形层之间具有第二环氧胶粘层;
所述上铜箔导电图形层与第一环氧胶粘层接触的表面具有第一凸起部,所述下铜箔导电图形层与第二环氧胶粘层接触的表面具有第二凸起部;所述上铜箔导电图形层和下铜箔导电图形层与金属基板相背的表面均具有阻焊层;
所述输入输出芯片还连接有用于连接键盘或和鼠标的键盘鼠标接口和若干个标准串口接口,所述键盘鼠标接口通过KBC总线与输入输出芯片单向连接,所述桥片模块还连接有用于输出模拟图像和视频信号的VGA接口、用于输出数字图像和视频信号的HDMI接口和用于接无线外设的MINI PCIE接口,所述桥片模块与VGA接口单向连接,所述桥片模块与HDMI接口单向连接,所述桥片模块与MINI PCIE接口双向连接。
上述技术方案中进一步改进的方案如下:
1. 上述方案中,所述网络芯片数目为四个。
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