[发明专利]感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板

说明书

本发明提供感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板，具体提供分辨率及固化物的耐化学镀金性和耐化学镀锡性均优异，且不易产生外溢气的感光性树脂组合物；具有由该组合物得到的树脂层的干膜；该组合物或该干膜的树脂层的固化物；和，具有该固化物的印刷电路板。为感光性树脂组合物等，所述感光性树脂组合物的特征在于，其含有(A)具有芳香环的含羧基树脂、(B)光聚合引发剂和(C)具有烯属不饱和双键的化合物，作为前述(B)光聚合引发剂，含有下述通式(1)所示的化合物。(下述通式(1)中，R表示含有芳香族骨架或脂肪族骨架的基团，R²表示氢原子或烷基，R³表示包含碳数3～20的环烷基的有机基团，R⁴表示氢原子、烷基或芳基。)

技术领域

本发明涉及感光性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。

背景技术

近年来，随着半导体部件的快速发展，电子设备有小型轻量化、高性能化、多功能化的倾向。追随该倾向，在印刷电路板中，也正在推进高密度化、部件的表面安装化。高密度印刷电路板的制造中，通常采用感光性组合物用于形成阻焊膜等固化覆膜，开发了干膜型组合物、液态组合物。其中，出于对环境问题的考虑，作为显影液使用稀碱水溶液的碱显影型感光性组合物成为主流，以往提出了几种组成体系(例如，专利文献1、2)。

近年来，在印刷电路板的领域中，加速了基板的轻薄小型化，阻焊膜等固化覆膜也要求有高分辨率。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-15119号公报(权利要求书)

专利文献2：日本特开2002-162736号公报(权利要求书)

发明内容

发明要解决的问题

印刷电路板的制造工序中，在形成阻焊膜等固化覆膜后，为了进行导体图案的表面处理、形成印刷接触用的端子、形成焊盘等，有时会实施镀金、镀锡。作为镀金、镀锡，由于不需要通电、镀引线，因此，大多采用化学镀金、化学镀锡。然而，化学镀金处理、化学镀锡处理中的镀液浸入到固化覆膜中，从而存在固化覆膜的密合性降低的问题。特别是，越是高精细的固化覆膜，越容易产生由镀液的浸入导致的密合性的降低，因此，形成耐化学镀金性、耐化学镀锡性优异的高精细的固化覆膜是困难的。

另外，感光性树脂组合物在光固化时、其后根据需要进行的热固化时、安装时进行软钎焊的情况下，存在光聚合引发剂等含有成分挥发而气化，污染周围的所谓的外溢气(out gas)的问题。特别是，安装时进行软钎焊的情况下，暴露于200℃以上的高温，因此容易产生由外溢气带来的污染。

因此，本发明的目的在于，提供分辨率、固化物的耐化学镀金性和耐化学镀锡性均优异、且不易产生外溢气的感光性树脂组合物；具有由该组合物得到的树脂层的干膜；该组合物或该干膜的树脂层的固化物；和，具有该固化物的印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人鉴于上述情况进行了深入研究，结果发现：通过配混具有芳香环的含羧基树脂、具有特定结构的光聚合引发剂和具有烯属不饱和双键的化合物，可以解决上述课题，至此完成了本发明。

即，本发明的感光性树脂组合物的特征在于，其含有(A)具有芳香环的含羧基树脂、(B)光聚合引发剂和(C)具有烯属不饱和双键的化合物，作为前述(B)光聚合引发剂，含有下述通式(1)所示的化合物。

(上述通式(1)中，R表示含有芳香族骨架或脂肪族骨架的基团，R²表示氢原子或烷基，R³表示包含碳数3～20的环烷基的有机基团，R⁴表示氢原子、烷基或芳基。)