[发明专利]连接器有效

专利信息
申请号: 201710385199.8 申请日: 2017-05-26
公开(公告)号: CN107453115B 公开(公告)日: 2020-11-27
发明(设计)人: 户田贤一 申请(专利权)人: 日本压着端子制造株式会社
主分类号: H01R13/52 分类号: H01R13/52;H01R43/20
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 李辉;黄纶伟
地址: 日本大阪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 连接器
【说明书】:

本发明提供连接器,其减少了部件数量,扩大了设计的范围,并且小型化且组装容易。连接器(10)在形成为筒状的外壳(48)的内部配置有至少一个触头(14)和设置有触头(14)的壳体(20),其中,壳体(20)和触头(14)通过由树脂材料形成的接合部件(44)而形成为一体,接合部件(44)与外壳(48)的内表面紧密贴合,或者接合部件(44)与外壳(48)的内表面形成为一体。

技术领域

本发明涉及具有防水功能的连接器,详细而言,涉及减少了部件数量、小型化并且组装容易的连接器。

背景技术

以往,为了使连接器具有防水功能而使用O形环等密封部件。例如,在下述专利文献1中公开了一种连接器的发明,该连接器具有壳体和密封件,该壳体具有保持触头的主体,该密封件用于实现该主体在周向上的防水,所述连接器的特征在于,所述密封件具有基体和至少两个密封片,该基体沿着所述主体的周向进行紧密贴合,该密封片从该基体的外周面朝向外部呈环状延伸,在所述连接器被插入到对应的孔部中时,所述密封片与该孔部的内周壁抵接而倒入,允许位于插入口侧的密封片的下表面在位于插入口相反侧的密封片的上表面上形成重叠。

而且,根据下述专利文献1所公开的连接器,通过具有使密封片向外伸出得较长的密封件,能够得到如下的防水规格的连接器:即使在与框体的侧面或者穿过了盖的筒部的对应孔部之间的间隙较大的情况、间隙较小的情况、甚至间隙存在偏差的情况下也能够填埋间隙。

专利文献1:日本特开2014-107122号公报

然而,在像以上述专利文献1所公开的连接器为代表的那样为了防水而设置O形环等密封部件的情况下,存在部件数量增加且组装工序和制造成本增加的课题。并且,在使用密封部件的情况下,为了得到防水功能,密封部件所接触的面需要是平面,从而还存在设计的自由度减小的课题。

发明内容

本发明是为了解决上述那样的现有技术的课题而完成的,本发明的目的在于提供如下的连接器,其减少了部件数量,扩大了设计的范围,并且小型化且组装容易。

为了达成上述目的,本发明的第一方式的连接器在形成为筒状的外壳的内部配置有至少一个触头和设置有所述触头的壳体,其特征在于,所述壳体和所述触头借助由树脂材料形成的接合部件而形成为一体,所述接合部件与所述外壳的内表面紧密贴合。

并且,根据方案1所述的连接器,第二方式的连接器的特征在于,在第一方式的连接器中,所述接合部件被固定为与所述外壳的内表面成为一体。

并且,第三方式的连接器的特征在于,在第一方式的连接器中,所述壳体由树脂材料形成,所述壳体与所述触头形成为一体。

并且,第四方式的连接器的特征在于,在第一方式的连接器中,至少两个所述壳体被组合在一起,且通过所述接合部件而形成为一体。

并且,第五方式的连接器的特征在于,第一至第四中的任意一个方式的连接器中,形成所述接合部件的树脂材料通过被加热而具有粘接性。

并且,第六方式的连接器的特征在于,在第五方式的连接器中,所述接合部件由熔点与形成所述壳体的树脂材料不同的树脂材料形成,形成所述接合部件的树脂材料的熔点比形成所述壳体的树脂材料的熔点低。

第七方式的连接器的制造方法是在形成为筒状的外壳的内部设置有壳体和触头的连接器的制造方法,其特征在于,对树脂材料的接合部件进行模压成型而使所述壳体和所述触头形成为一体,以使所述接合部件与所述外壳的内表面紧密贴合的方式,来配置通过所述接合部件而形成为一体的所述壳体和所述触头。

并且,第八方式的连接器的制造方法的特征在于,在第七方式的连接器的制造方法中,在将所述接合部件配置于所述外壳的内表面后,对通过所述接合部件而形成为一体的所述壳体和所述触头进行热处理,软化了的所述接合部件与所述外壳的内表面成为一体,然后使接合部件与所述外壳固定在一起。

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