[发明专利]液体喷射头以及液体喷射装置有效

专利信息
申请号: 201710384437.3 申请日: 2017-05-26
公开(公告)号: CN107433772B 公开(公告)日: 2020-05-05
发明(设计)人: 浜野勇一郎;本乡丰 申请(专利权)人: 精工电子打印科技有限公司
主分类号: B41J2/01 分类号: B41J2/01
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 严志军;刘林华
地址: 日本千叶*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 液体 喷射 以及 装置
【权利要求书】:

1.一种液体喷射头,其特征在于,具备:

喷射孔板,其具有沿第一方向延伸的喷射孔在与所述第一方向正交的第二方向上并列设置多个的喷射孔列;

头芯片,其相对于所述喷射孔板配置在所述第一方向的一侧,且具有与所述喷射孔分别连通的通道;

歧管,其相对于所述头芯片配置在与所述第一方向以及所述第二方向正交的第三方向的一侧,在朝向所述第三方向的第一面处支撑所述头芯片,并且具有与所述通道连通的液体流路;以及

驱动基板,其在所述歧管的所述第一面处受到支撑,并且与所述头芯片电连接。

2.根据权利要求1所述的液体喷射头,其特征在于,相对于所述歧管在所述第一方向上与所述喷射孔板相反的一侧,配置有缓冲器,所述缓冲器连接于所述液体流路,并且吸收被供给到所述液体流路的液体的压力波动。

3.根据权利要求1所述的液体喷射头,其特征在于,

所述头芯片、所述歧管以及所述驱动基板构成头模块,

多个所述头模块在沿所述第三方向排列的状态下搭载于基底部件。

4.根据权利要求3所述的液体喷射头,其特征在于,所述喷射孔板与多个所述头模块中的所述头芯片对应地具有多个所述喷射孔列,并且配置在所述基底部件之中朝向所述第一方向另一侧的板配置面上。

5.根据权利要求4所述的液体喷射头,其特征在于,间隔件介于所述基底部件的所述板配置面和所述喷射孔板之中朝向所述第一方向的与所述基底部件的所述板配置面相向的面之间。

6.根据权利要求5所述的液体喷射头,其特征在于,

所述间隔件利用软质粘接剂粘接于所述基底部件,

所述喷射孔板利用由与所述软质粘接剂相比硬质的材料形成的硬质粘接剂而粘接于所述间隔件。

7.根据权利要求3至权利要求6中的任一项所述的液体喷射头,其特征在于,

在所述基底部件,形成有沿所述第一方向贯穿所述基底部件,并且插入有所述头模块的安装开口部,

在所述第二方向以及所述第三方向之中至少任一方向上对所述头模块和所述基底部件进行作用的作用部件介于所述头模块与所述基底部件之间。

8.根据权利要求1至权利要求6中的任一项所述的液体喷射头,其特征在于,

所述歧管是将第一流路板以及第二流路板沿所述第三方向重合而形成的,

在所述第一流路板和所述第二流路板之间限定有所述液体流路。

9.根据权利要求8所述的液体喷射头,其特征在于,

所述第一流路板由与所述第二流路板相比热传导性优秀的材料形成,并且所述第三方向的厚度比所述第二流路板厚地形成,

所述第二流路板中朝向所述第三方向另一侧的面构成支撑所述头芯片以及所述驱动基板的所述第一面。

10.一种液体喷射装置,其特征在于,具备权利要求1至权利要求6中的任一项所记载的液体喷射头。

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