[发明专利]封装结构

说明书

本发明提供一种封装结构，包括金属基板、核心结构层及封装元件。核心结构层配置于金属基板上，且具有开口以及图案化导电层。封装元件配置于金属基板上，且位于核心结构层的开口中。封装元件包括多个外引脚，而外引脚与核心结构层的图案化导电层电性连接。每一个外引脚的外表面切齐于图案化导电层的上表面。

技术领域

本发明涉及一种封装结构，尤其涉及一种可内埋封装元件的封装结构。

背景技术

当考虑电子装置或封装结构的整体厚度时，则需要探讨内埋元件的构装方式。通过元件的内埋化，可使封装体积大幅度缩小，能放入更多高功能性元件，以增加基板表面的布局面积，以达到电子产品薄型化的目的。一般而言，在现有使用内埋式元件的封装技术中，需先在基板上形成一容置槽，以将元件配置于基板的容置槽内。之后，再进行填充绝缘胶体的步骤，以使元件内埋于基板中。然而，内埋元件往往会面临到散热不佳的问题，进而影响电子装置或封装结构整体的散热性能。

发明内容

本发明提供一种封装结构，其可内埋封装元件，具有缩减封装高度的功效。

本发明的一种封装结构，包括金属基板、核心结构层及封装元件。核心结构层配置于金属基板上，且具有开口以及图案化导电层，封装元件配置于金属基板上，且位于核心结构层的开口中。其中封装元件包括多个外引脚，而外引脚与核心结构层的图案化导电层电性连接，且每一个外引脚的外表面切齐于图案化导电层的上表面。

在本发明的一实施例中，上述的金属基板具有配置表面与凹槽，核心结构层配置于配置表面上，而封装元件配置于凹槽内，且配置表面与凹槽的底面具有高度差。

在本发明的一实施例中，上述的凹槽的底面为粗糙表面。

在本发明的一实施例中，上述的金属基板具有配置表面，而核心结构层与封装元件配置于配置表面上。

在本发明的一实施例中，上述的核心结构层包括介电层，介电层位于图案化导电层与金属基板之间。

在本发明的一实施例中，上述的封装元件还包括芯片、封装胶体。芯片具有多个接垫。封装胶体包覆芯片且暴露出每一个接垫的表面，其中外引脚配置于封装胶体上且分别连接至每一个接垫的表面。

在本发明的一实施例中，上述的封装元件还包括芯片座、芯片、封装胶体以及多条导线。芯片配置于芯片座上。封装胶体包覆芯片及芯片座，其中外引脚配置于封装胶体上，且导线电性连接于芯片与外引脚之间。

在本发明的一实施例中，上述的外引脚通过多条导线与核心结构层的图案化导电层电性连接。

在本发明的一实施例中，上述的外引脚结构性且电性连接至核心结构层的图案化导电层。

在本发明的一实施例中，上述的封装结构还包括绝缘层，填充于封装元件与核心结构层的开口之间。

在本发明的一实施例中，上述的封装结构还包括黏着层，配置于核心结构层与金属基板之间。

在本发明的一实施例中，上述的封装结构还包括导热胶层，配置于封装元件与金属基板之间。

在本发明的一实施例中，上述的封装结构还包括表面处理层，配置于图案化导电层的上表面上与每一个外引脚的外表面上。

在本发明的一实施例中，上述的封装结构还包括防焊层，配置于核心结构层，且至少覆盖图案化导电层与封装元件的外引脚。

在本发明的一实施例中，上述的封装结构还包括电子元件及多个导电通孔。电子元件配置于防焊层上。导电通孔贯穿防焊层且暴露部分图案化导电层，其中电子元件通过多个导电通孔而电性连接图案化导电层。