[发明专利]一种电路板检测装置、系统及方法

权利要求书

1.一种电路板检测装置，其特征在于，包括：底座（1），被测电路板安装台（2）、安装台升降组件（3），探头平面移动组件（4）、测试探头（5）；

所述安装台升降组件（3）安装在底座（1）上，用于驱动所述被测电路板安装台（2）上升或下降；

所述被测电路板安装台（2）安装在所述安装台升降组件（3）上，用于固定安装被测电路板；

所述探头平面移动组件（4），安装在所述被测电路板安装台（2）的上方，用于驱动测试探头（5）在水平面上移动；

所述测试探头（5）安装在所述探头平面移动组件（4）上，具有可上下移动的测试探针（55），用于采集被测电路板的测试信号。

2.根据权利要求1所述的电路板检测装置，其特征在于：所述安装台升降组件（3）包括第一Z轴（31）、升降驱动组件（32）；

所述第一Z轴（31）垂直固定安装在所述底座（1）上，所述升降驱动组件（32）安装在所述第一Z轴（31）上，并可沿所述第一Z轴（31）上升或下降。

3.根据权利要求2所述的电路板检测装置，其特征在于：所述第一Z轴（31）上设置有第一定位块和/或第二定位块，所述第一定位块用于限定第一Z轴（31）的检测位置，所述第二定位块用于限定第一Z轴（31）的安装位置。

4.根据权利要求2所述的电路板检测装置，其特征在于：所述探头平面移动组件（4）包括X向移动组件（41）、Y向移动组件（42）；所述X向移动组件（41）与Y向移动组件（42）在水平面内互相垂直，所述X向移动组件（41）用于驱动所述Y向移动组件（42）沿X轴方向移动；所述Y向移动组件（42）用于驱动所述测试探头（5）沿Y轴方向移动。

5.根据权利要求4所述的电路板检测装置，其特征在于：所述测试探头（5）包括结构本体（51）、驱动电机（52）、第二Z轴（53）、探针安装部（54）和测试探针（55）；

所述驱动电机（52）用于驱动所述第二Z轴（53）上下移动；

所述探针安装部（54）安装在所述第二Z轴（53）的下端；

所述测试探针（55）安装在所述探针安装部（54）上，用于采集被测电路板的测试信号。

6.根据权利要求5所述的电路板检测装置，其特征在于：当所述探针安装部（54）受到向上的作用力时，可沿所述第二Z轴（53）方向收缩；

所述测试探头（5）还包括限位开关（56），所述限位开关（56）用于检测所述探针安装部（54）沿所述第二Z轴（53）方向收缩状态，并产生停止测试探针（55）向下移动的电信号。

7.根据权利要求6所述的电路板检测装置，其特征在于：还包括辅助Z轴（6），所述辅助Z轴（6）垂直固定安装在所述底座（1）上，所述被测电路板安装台（2）上设置有滑动限位块，所述滑动限位块可沿所述辅助Z轴（6）上下滑动。

8.一种基电路板检测系统，其特征在于：包括权利要求1至7任一项所述的电路板检测装置和检测计算机；所述计算机与所述电路板检测装置的安装台升降组件（3）连接，用于向所述安装台升降组件（3）发送升降控制指令；所述计算机与所述电路板检测装置的探头平面移动组件（4）连接，用于向所述探头平面移动组件（4）发送平面移动指令；所述计算机与所述电路板检测装置的测试探头（5）连接，用于向测试探头（5）发送探头升降控制指令，接收并分析所述测试探头（5）所述获取的测试信号。

9.一种电路板检测方法，其特征在于：包括如下步骤：

S1.被测电路板安装台（2）下降至安装位置，将被测电路板固定安装至被测电路板安装台（2）上；

S2.被测电路板安装台（2）上升至检测位置；

S3.根据检测要求移动测试探头（5）至测试点；

S4.测试探头（5）驱动测试探针（55）向下移动，接触所述测试点；

S5.采集所述测试点的测试信号，进行测试信号分析，完成对所述测试点的测试。

10.根据权利要求9所述的电路板检测方法，其特征在于，在所述步骤S4之后，还包括步骤S4A：检测限位开关（56）是否产生停止测试探针（55）向下移动的电信号，是则停止驱动测试探针（55）向下移动。