[发明专利]一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组及其制造方法

说明书

本发明公开了一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组及其制造方法，涉及电路板模组结构技术领域，该模组的印刷电路板包括至少一层绝缘基材层和至少两层导电层，相邻两层导电层之间设置有一层绝缘基材层；至少两层导电层至少包括第一导电层和第二导电层，在第二导电层上靠近第一导电层的一侧形成有第一金手指；在位于印刷电路板的第一表面的边界处设置有暴露第一金手指的第一“U形”开口，第一表面位于第一导电层远离第二导电层一侧；柔性电路板上的第二金手指与第一金手指在第一“U形”开口内电连接。本发明通过将第一金手指设置于印刷电路板内层，能够将柔性电路板的厚度补偿到第一“U形”开口内，以达到减小整体模组厚度、节约空间的目的。

技术领域

本发明涉及电路板模组结构技术领域，更具体地，涉及一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组及其制造方法。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)，以硬性绝缘基材层为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接。

柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board，FPC)，是用柔性的绝缘基材制成的一种电路板，它可以自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

PCB一般应用在一些不需要弯折的场合，且比较硬强度的地方，如电脑主板、手机主板等；FPC一般使用在需要重复挠曲及一些小部件的链接，如翻盖手机翻盖弯折的部分、打印机连接打印头的部位等。也有一些模组结构，例如显示模组与主板的连接结构等，需要同时使用到PCB和FPC，此时，需要采用一些结构实现PCB和FPC的电性连接。

现有技术中，包括PCB和FPC的模组通常靠FPC金手指与设置在PCB板最外层的金手指对位压接，实现电性的导通。图1为现有技术中包括印刷电路板和柔性电路板的模组的截面图，如图1所示，当PCB和FPC的压接位置与PCB上的元器件设置于PCB相对的两个表面，也即该压接位置与元器件异面设置时，模组厚度包括FPC厚度、粘接胶厚度、PCB厚度、元器件厚度之和，致使模组整体的厚度较厚，不利于目前产品追求轻、薄、小的趋势要求。

因此，提供一种减薄厚度的包括PCB和FPC的模组及其制造方法，是本领域亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组及其制造方法。

本发明提供一种包括印刷电路板和柔性电路板的模组，

所述印刷电路板包括至少一层绝缘基材层和至少两层导电层，相邻两层所述导电层之间设置有一层所述绝缘基材层；

所述至少两层导电层至少包括第一导电层和第二导电层，在所述第二导电层上靠近所述第一导电层的一侧形成有第一金手指；

在位于所述印刷电路板的第一表面的边界处设置有一暴露所述第一金手指的第一“U形”开口，所述第一表面位于所述第一导电层远离所述第二导电层的一侧；

所述柔性电路板包括第二金手指，所述第二金手指与所述第一金手指在所述第一“U形”开口内电连接。

可选地，所述印刷电路板具有第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对，在垂直于所述印刷电路板所在平面的方向上，所述柔性电路板上设置有所述第二金手指的部分远离所述第一金手指的一侧到所述印刷电路板的所述第二表面的距离小于或等于所述印刷电路板的所述第一表面到所述第二表面的距离。

可选地，在由所述印刷电路板的所述第一表面至所述印刷电路板的第二表面的方向上，所述第一导电层为所述印刷电路板的第一层导电层，所述第二导电层为所述印刷电路板的第二层导电层，所述第一表面与所述第二表面相对。