[发明专利]一种新型阻燃导热垫片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种新型阻燃导热垫片，具体涉及一种新型阻燃导热垫片及其制备方法。

背景技术

导热垫片是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。在垫片的使用中，压力和温度二者是相互制约的，随着温度的升高，在设备运转一段时间后，垫片材料发生软化、蠕变、应力松弛现象，机械强度也会下降，密封的压力降低。反之亦然。例如，手册上列举高压石棉橡胶板XB450在水、蒸汽介质中，使用温度450℃、压力<6MPa(该材料作密封性能试验时，在440℃～450℃、12MPa的蒸汽中保压30分钟)。但在长期实际使用中，温度若达到450℃，所能密封的压力仅0.3～0.4MPa。对于渗透性强的气体介质则仅有0.1～0.2MPa。

正确选用密封垫片是保证设备无泄漏之关键。对于同一种工况，一般有若干种垫片可供选择。必须根据介质的物性、压力、温度和设备大小、操作条件、连续运转周期长短等情况，合理地选择垫片，扬长避短，充分发挥各种垫片的特点。

现有的纳米级导热粉体颗粒的分散性差、与金属基导热粉体颗粒之间界面热阻高和不具备阻燃功能。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是现有的纳米级导热粉体颗粒的分散性差、与金属基导热粉体颗粒之间界面热阻高和不具备阻燃功能，目的在于提供一种新型阻燃导热垫片及其制备方法，解决现有的纳米级导热粉体颗粒的分散性差、与金属基导热粉体颗粒之间界面热阻高和不具备阻燃功能的问题。

本发明通过下述技术方案实现：

一种新型阻燃导热垫片，其特征在于：所述阻燃导热垫片包括基体、导热组合物、偶联剂；所述基体为有环戊二烯、乙烯基树脂、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯和乙烯基聚二甲基硅氧烷的混合物，其中的重量份数为20-40份；所述导热组合物为有溴化环氧树脂、无卤阻燃协效剂和导热粉体经过机械融合方法获得份混合物，其中的重量份数为30-50份；所述偶联剂为硅烷偶联剂，其中的重量份数为6-15份，硅烷偶联剂。

所述导热粉体为纳米级导热粉体或亚微米级导热粉。

一种新型阻燃导热垫片及其制备方法，其特征在于：包括述阻燃导热垫片包括基体、导热组合物、偶联剂；所述基体为有环戊二烯、乙烯基树脂、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯和乙烯基聚二甲基硅氧烷的混合物，其中的重量份数为20-40份；所述导热组合物为有溴化环氧树脂、无卤阻燃协效剂和导热粉体经过机械融合方法获得份混合物，其中的重量份数为30-50份；所述偶联剂为硅烷偶联剂，其中的重量份数为6-15份，硅烷偶联剂；及以下步骤：

(1)将环戊二烯、乙烯基树脂、聚丙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯和乙烯基聚二甲基硅氧烷进行加热搅拌混合；

(2)将溴化环氧树脂、无卤阻燃协效剂和导热粉体经过机械融合；

(3)步骤1和步骤2的混合物通过硅烷偶联剂融合；

(4)制成阻燃导热片，使用包装袋或是纸盒进行包装

本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：

1、本发明一种新型阻燃导热垫片及其制备方法：解决了导热材料中，纳米级导热粉体颗粒的分散性差、与金属基导热粉体颗粒之间界面热阻高和不具备阻燃功能的问题；

2、本发明一种新型阻燃导热垫片及其制备方法，有良好的弹性和恢复性，能适应压力变化和温度波动；

3、本发明一种新型阻燃导热垫片及其制备方法，有适当的柔软性，能与接触面很好地贴合；不污染工艺介质；有足够的韧性而不因压力和紧固力造成破环。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。