[发明专利]检具在审
申请号: | 201710378103.5 | 申请日: | 2017-05-24 |
公开(公告)号: | CN107014270A | 公开(公告)日: | 2017-08-04 |
发明(设计)人: | 石永博 | 申请(专利权)人: | 深圳市天珑移动技术有限公司 |
主分类号: | G01B5/00 | 分类号: | G01B5/00 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所44287 | 代理人: | 胡海国 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检具 | ||
技术领域
本发明涉及检测设备技术领域,特别涉及一种检具。
背景技术
目前,很多手机都采用金属铝片作为壳体,该铝片壳体在加工过程中,需要进行长宽高等尺寸的测量与管控。在对铝片壳体测量时,通常都是在铝片壳体的自由状态下,采用高度规来检测。
但是会产生了以下问题:
1、因铝片壳体较薄,高度规的探头有一定重量,探头抵接铝片壳体的不同位置,铝片壳体产生的变形不一致,导致数据不准确。
2、铝片壳体在自由状态下的尺寸是A,装上与之配合的部件(如手机本体)后,铝片壳体会因受力产生一定的变形,此时尺寸会变为B,导致在自由状态下测量是合格的铝片壳体,也不能保证组装以后的组件能够满足设计要求。
发明内容
本发明的主要目的是提供一种检具,该检具能模拟壳体处于组装状态并在该状态下进行准确检测。
为实现上述目的,本发明提出的检具,包括:
包括一基台,设有仿形部,所述仿形部内设置有吸附部,该吸附部吸附壳体使壳体产生变形,该变形后的壳体与仿形部接触,且与该仿形部相适配;至少一测量部,可滑动地设置于基台,并临近所述仿形部,所述测量部对变形后的壳体进行检测;及支架,支撑所述基台。
优选的,所述吸附部包括:至少一个吸槽,设于仿形部的底壁;至少一个吸气孔,开设于吸槽的槽端壁并与吸槽和外部连通,该吸气孔背离吸槽的一端外接真空吸管。
优选的,所述吸附部设置有多个吸槽,所述多个吸槽间隔分布于仿形部。
优选的,所述吸附部设置有多个吸气孔,每一所述吸槽均包括两个相对槽端壁,每一槽端壁均开设有一吸气孔。
优选的,所述测量部面向基台的表面设有上限台阶面和与所述上限台阶面连接的下限台阶面,所述上限台阶面与基台的垂直距离大于所述下限台阶面与基台的垂直距离,滑动所述测量部时,该上限台阶面、下限台阶面通过或止挡变形后容纳于仿形部的壳体。
优选的,所述检具还包括至少一个安装座,该安装座设于所述基台并邻近仿形部,该安装座上开设有滑槽,所述测量部可滑动地容纳于所述滑槽。
优选的,所述安装座与基台可拆卸连接。
优选的,所所述基台上设置若干安装座和若干测量部,若干所述安装座和测量部分布于仿形部的两侧,每一测量部可滑动地容纳于一滑槽。
优选的,所述检具还包括至少一定位柱,所述定位柱设于所述仿形部,所述壳体设置有至少一定位孔,所述定位柱卡入所述定位孔。
优选的,所述仿形部内还设置有挡块,所述挡块抵持于变形后壳体的侧壁。
本发明技术方案通过在基台上设置仿形部及吸附部,使得放置于仿形部上的壳体在吸附部的真空吸附作用下容纳于仿形部,壳体在吸附部吸力和仿形部支撑的反向力作用下产生变形,变形后的壳体形状与仿形部形状相适配,以使变形后壳体模拟处于组装状态后的壳体形状,再使用滑动设于基台上的测量部检测变形后的壳体尺寸是否合格,使得检具可检测处于模拟组装状态下壳体的尺寸。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将
对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明检具一实施例的结构示意图;
图2为图1的分解结构示意图;
图3为本发明检具的剖面结构示意图;
图4为图3中S1的放大示意图;
图5为本发明检具的测量部一实施例的结构示意图;
图6为图3中S2的放大示意图。
附图标号说明:
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