[发明专利]电子设备散热的方法及电子设备

说明书

技术领域

本公开涉及电子设备技术领域，尤其涉及电子设备散热的方法及电子设备。

背景技术

随着电子组装技术的不断发展，电子设备的体积趋于微型化，系统趋于复杂化，高热密度成了一股不可抗拒的发展趋势。为了适应高热密度的需求，风扇、散热器等的散热手段已经成为电子设备的标准配置，如台式PC，笔记本等。不断推陈出新，新颖高效的散热方法层出不穷。

散热器位于电子设备内部，通过空气传导方式将热量通过电子设备的底面(D-cover)传导出去，然而在散热风扇未运行的情况下，散热器的被动散热散效率低；在散热风扇运行的情况下需要消耗电源，而且风扇运行过程中会产生噪音，散热风扇是电子设备整机噪音的最主要来源。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电子设备散热的方法及电子设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种电子设备散热的方法，包括：

检测所述电子设备的底壳D-cover是否与人体接触；

在所述电子设备的D-cover与人体未接触时，控制所述D-cover与所述散热模组连接。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过检测到所述电子设备的D-cover与人体未接触时，控制所述D-cover与所述散热模组连接，这样由于散热模组与电子设备的D-cover相连接，不需要被动的通过空气传导热量，可以直接将热量通过D-cover传导出去，提高了散热模组热量的传导效率，进而可以推迟散热风扇主动散热的时间，能够节省电子设备的功耗以及减少噪音的目的。

在一实施例中，所述方法还包括：

在所述电子设备的D-cover与人体接触时，控制所述D-cover与所述散热模组分离。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过在所述电子设备的D-cover与人体接触时控制所述D-cover与所述散热模组分离，从而可以保证散热模块通过D-cover传导热量时对人体造成不适。

在一实施例中，所述方法还包括：

检测所述D-cover的温度是否超过预设温度；

在所述电子设备的D-cover与人体接触时，控制所述D-cover与所述散热模组分离包括：

在所述电子设备的D-cover与人体接触且所述D-cover的温度超过预设温度时，控制所述D-cover与所述散热模组分离。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过检测所述D-cover的温度以避免散热模块通过D-cover传导热量时对人体造成不适，同时还能够尽可能延长通过D-cover传导热量的时间。

在一实施例中，所述检测所述电子设备的D-cover是否与人体接触包括：

通过传感器检测所述电子设备的D-cover是否与人体接触。

在一实施例中，所述电子设备控制所述D-cover与所述散热模组连接包括:

所述电子设备控制所述D-cover与所述散热模组通过磁力吸附，或者通过机械铰链连接。

根据本公开实施例的第二方面，提供一种电子设备，包括：

人体检测模块，用于检测所述电子设备的底壳D-cover是否与人体接触；

连接控制模块，用于在所述电子设备的D-cover与人体未接触时，控制所述D-cover与所述散热模组连接。

在一实施例中，所述电子设备还包括：

分离控制模块，用于在所述电子设备的D-cover与人体接触时，控制所述D-cover与所述散热模组分离。

在一实施例中，所述电子设备还包括：

温度检测模块，用于检测所述D-cover的温度是否超过预设温度；

所述分离控制模块，还用于在所述电子设备的D-cover与人体接触且所述D-cover的温度超过预设温度时，控制所述D-cover与所述散热模组分离。

在一实施例中，所述人体检测模块，还用于通过传感器检测所述电子设备的D-cover是否与人体接触。

在一实施例中，所述连接控制模块，还用于在所述电子设备的D-cover与人体未接触时，控制所述D-cover与所述散热模组通过磁力吸附，或者通过机械铰链连接。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种电子设备，包括：

处理器；

用于存储处理器可执行指令的存储器；

其中，所述处理器被配置为：

检测所述电子设备的D-cover是否与人体接触；