[发明专利]金属材料表面用RFID标签及其使用方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种金属材料表面用RFID标签及其使用方法，属于电子标签技术领域。

背景技术

现有标签分为两种：一种为含打印条码的标签，分为一维条码和二维条码，其包含的信息量有差异，但使用时需要每一个贴标物体都正对扫描枪扫一次，速度慢，消耗的人工多。另一种是RFID电子标签，无需人工干预，只要贴标物体经过读取器的范围，就可以自动并批量读取，效率高，省人工。

现有的电子标签一般为偶极子的，天线的形状中心对称（如图1所示），该电子标签的优点如下：

1）在不同角度时，天线的性能能保持很好的一致性，不会出现有些角度性能好，有些角度性能差的情况；2）在相同尺寸时，偶极子能够做到更优异的性能；3）天线设计的难度较小。

但是现有的偶极子电子标签要么无法在金属、液体、各种含铝箔包装材料表面读取，要么必须使用专门设计的抗金属标签，相对于普通电子标签，抗金属标签价格很高，难以批量化使用。

发明内容

本发明的目的是针对上述现有技术的不足，提供一种金属材料表面用RFID标签及其使用方法，此RFID标签设计技术，应用于液体、各种含金属包装材料表面，能够实现电子标签的正常读取功能，且保持低廉的价格，以便于批量使用。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：金属材料表面用RFID标签，包括PET基材、天线层、芯片，所述天线层覆合在PET基材的正面，其特征是，所述天线层由金属层蚀刻形成左、右两部分，分别是左侧的整片金属区、右侧的天线线路部分，天线线路部分与整片金属区相连，与整片金属区位置对应的PET基材背面用于与金属材料表面连接。

进一步地，所述金属层采用铝箔。

进一步地，所述整片金属区为矩形结构，其长度为≥10mm。

进一步地，所述天线线路部分的长度≤15mm，整个天线层的长度≤100mm。

进一步地，天线的频率点为866MHz时，芯片的阻抗值为16.48-j159.5Ω；天线的频率点为915MHz时，芯片的阻抗值为14.78-j1151.1Ω；天线的频率点为956MHz时，芯片的阻抗值为13.55-j144.8Ω。

上述金属材料表面用RFID标签的使用方法，其特征是，将与整片金属区位置对应的PET基材背面和金属材料表面粘贴，从而将天线线路部分悬空，且整片金属区与天线线路部分相连的一侧，其边缘和金属材料边缘对齐。

进一步地，采用压敏胶将PET基材与金属材料表面粘贴。

本发明通过将天线分区域设计，让RFID标签粘贴在液体、各种含金属包装材料上能正常读取。使用时整片金属区与液体、各种含金属包装的材料接触，天线线路部分悬空，能够有效解决RFID电子标签在上述材料表面不能正常读取的问题。

本发明结构简单合理，生产制造容易，使用效果良好，通过将天线分区域设计，区分线路部分和整片金属部分；并通过使用时的特殊要求，让RFID标签粘贴在液体、各种含金属包装材料上，使电子标签能正常读取，并实现电子标签低廉的价格，具有广阔的市场空间。

附图说明

图1为背景技术中偶极子电子标签的结构示意图；

图2为本发明中电子标签的结构示意图；

图3为本发明电子标签应用于易拉罐的示意图。

具体实施方式

现有技术中的偶极子电子标签与液体或金属材料接触时，液体与金属材料都会对天线的电磁波进行干扰（金属材料会反射电磁波，液体会吸收电磁波）。本发明的电子标签属于单极子结构，左、右不对称，通过这种设计，可以将左侧的整片金属区域留出来，使用时天线线路部分悬空，整片金属区靠近金属材料或液体。

如图2所示，金属材料表面用RFID标签，包括PET基材、天线层、芯片，天线层覆合在PET基材的正面，天线层由金属层蚀刻形成左、右两部分，分别是左侧的整片金属区、右侧的天线线路部分，天线线路部分与整片金属区相连，与整片金属区位置对应的PET基材背面用于与金属材料表面连接。整片金属区为矩形结构，其长度≥10mm（不能小于天线线路部分的长度，便于和金属材料粘贴），天线线路部分的长度≤15mm（过长的话，天线线路部分悬空，影响美观性），整个天线层的长度≤100mm。