[发明专利]一种采用物联网的智能化施肥装置

权利要求书

1.一种采用物联网的智能化施肥装置，其特征在于，包括驾驶仓（1）、肥料盒（2）、开关机构（4）、搅拌机构、出料机构（9）、箱体（10）和播撒机构（11），所述肥料盒（2）的数量为两个，所述肥料盒（2）均设置在箱体（10）的上方，所述开关机构（4）设置在肥料盒（2）的底部，所述搅拌机构设置在两个肥料盒（2）的下方且与肥料盒（2）连通，所述出料机构（9）设置在箱体（10）的顶部且与搅拌机构连通，所述播撒机构（11）设置在箱体（10）的下方；

所述开关机构（4）包括第一挡板（12）、齿形导轨（13）、驱动齿轮（14）、第二驱动轴（15）和第二电机（16），所述第二电机（16）通过第二驱动轴（15）与驱动齿轮（14）传动连接，所述驱动齿轮（14）位于齿形导轨（13）上方，所述驱动齿轮（14）与齿形导轨（13）啮合，所述驱动齿轮（14）通过齿形导轨（13）与第一挡板（12）传动连接，所述第一挡板（12）设置在肥料盒（2）和搅拌机构的连接处；

所述搅拌机构包括第一电机（5）、第一驱动轴（6）、若干第一搅拌叶（7）和搅拌盒（8），所述搅拌盒（8）设置在两个所述肥料盒（2）的下方，所述第一电机（5）固定在两个所述肥料盒（2）的中间，所述第一电机（5）与第一驱动轴（6）传动连接，所述第一搅拌叶（7）周向均匀设置在第一驱动轴（6）的外周，所述第一驱动轴（6）竖向设置在搅拌盒（8）的内部；

所述播撒机构（11）包括筛网（22）、外框（23）、震动杆（24）和震动电机（25），所述筛网（22）设置在外框（23）的内部，所述震动电机（25）通过震动杆（24）与筛网（22）传动连接；

所述筛网（22）上设有若干通孔（26），所述通孔（26）均匀设置在筛网（22）上，所述通孔（26）的下方均设有撒料组件，所述撒料组件包括连接导管（27）、搅拌轴（28）和若干第二搅拌叶（29），所述连接导管（27）竖向设置在通孔（26）的下方，所述搅拌轴（28）设置在连接导管（27）的下方，所述第二搅拌叶（29）周向均匀设置在搅拌轴（28）的外周；

所述驾驶仓（1）的内部还包括工作电源模块，所述工作电源模块包括工作电源电路，所述工作电源电路包括保险丝、第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻、第一电容、第二电容、第一二极管、第二二极管、第三二极管、第一三极管、第二三极管和第三三极管，所述第一三极管的发射极与保险丝连接，所述第一三极管的发射极通过第一电阻分别与第二二极管的阳极和第一二极管的阴极连接，所述第一三极管的发射极通过第二电阻与第一三极管的基极连接，所述第一三极管的基极通过第三电阻与第二三极管的集电极连接，所述第二三极管的发射极接地，所述第二二极管的阴极接地，所述第一三极管的集电极通过第六电阻分别与第三二极管的阳极和第二二极管的阳极连接，所述第二三极管的基极通过第五电阻与第三二极管的阴极连接，所述第三二极管的阴极接地，所述第二三极管的基极通过第四电阻与第三三极管的集电极连接，所述第三三极管的发射极与第三二极管的阳极连接，所述第三三极管的集电极通过第一电容和第七电阻组成的串联电路分别与第八电阻和第九电阻连接，所述第三三极管的基极分别与第八电阻和第九电阻连接，所述第一三极管的集电极通过第八电阻和第九电阻组成的串联电路接地，所述第二电容与第八电阻和第九电阻组成的串联电路并联。

2.如权利要求1所述的采用物联网的智能化施肥装置，其特征在于，所述出料机构（9）包括第三电机（18）、第二挡板（19）、第三驱动杆（20）和第四电机（21），所述第三驱动杆（20）两端分别与第三电机（18）和第四电机（21）传动连接，所述第二挡板（19）与第三驱动杆（20）固定连接。

3.如权利要求2所述的采用物联网的智能化施肥装置，其特征在于，所述驾驶仓（1）的内部设有中控机构，所述中控机构包括中央控制模块（33）、与中央控制模块（33）连接的电源模块（31）、电机控制模块（32）、行程控制模块（34）、显示控制模块（35）和距离控制模块（36），所述第一电机（5）、第二电机（16）、第三电机（18）、第四电机（21）和震动电机（25）均与电机控制模块（32）电连接，所述中央控制模块（33）为PLC。

4.如权利要求3所述的采用物联网的智能化施肥装置，其特征在于，所述驾驶仓（1）的内部还设有蓄电池（30），所述蓄电池（30）与电源模块（31）电连接。