[发明专利]一种LED封装结构及方法

权利要求书

1.一种LED封装结构，其特征在于：包括基板(1)和贴附在基板(1)上的多个LED芯片(4)；基板(1)上表面蚀刻电极(2)，电极(2)包括正电极(5)和负电极(6)，LED芯片(4)下表面设置有芯片正极(7)和芯片负极(8)；所述的多个LED芯片(4)的芯片正极(7)和芯片负极(8)均通过导电胶(3)与基板上对应的正电极(5)和负电极(6)粘接导通。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述的基板(1)为刚性基板或柔性基板，其中刚性基板为Al基板、a-Si基板、p-Si基板或玻璃基板，柔性基板的材料为PET、PI、PEN、PTEF或PES。

3.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述的正电极(5)和负电极(6)均为梳形结构，且正梳形电极和负梳形电极相对交叉设置。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述的导电胶(3)为ACF导电胶。

5.根据权利要求4所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述的多个LED芯片(4)与电极(2)通过热压ACF导电胶使其两者垂直导通，且除芯片正极(7)和芯片负极(8)以外均未导通。

6.根据权利要求1所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述的多个LED芯片(4)等间距的阵列贴附在基板(1)上。

7.权利要求1至6中任意一项所述的一种LED封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)、基板清洗：采用超声波清洗基板(1)，并烘干；

2)、电极的蚀刻：通过对基板(1)进行蚀刻后得到梳形的正电极(5)和负电极(6)；

3)、导电胶的贴覆：导电胶上下各有一层保护膜，使用时先将上膜撕去贴附至基板(1)的电极上；

4)、多个LED芯片贴附：把导电胶的另一层保护膜撕掉，在对位后将LED芯片(4)与下方基板(1)上的梳形电极垂直贴附；

5)、热压：热压导电胶分两个阶段，第一阶段75～85℃预压接，然后进行第二阶段170～180℃的本压接，直至使绝缘胶材固化，最后形成纵向导通、横向绝缘的稳定结构；

6)、进行其余结构的封装得到LED封装结构。