[发明专利]一种用于BGA维修测温板的埋点方法

说明书

本发明提供一种用于BGA维修测温板的埋点方法，在测温板埋点时，将测温板上BGA原埋点的单一锡球与周围的两颗锡球短接，埋测温点的单一锡球变成了三个锡球组成的一个面，然后将测温点埋在扩大成三点分布的面上，有效扩大了测温点的测量范围，在测温板多次使用后，焊锡依然在此面上活动，所以可以减少焊锡的流失，从而提高测温点侦测温度的精确值。

技术领域

本发明涉及计算机主板领域，具体涉及一种用于BGA维修测温板的埋点方法。

背景技术

随着服务器行业发展，服务器主板上普遍采用BGA(Ball Grid Array，球状阵列封装)元件，同时BGA的集成度越来越强大，如intel CPU SOCKET、PCH等等BGA元件。对于BGA的维修也是主板维修必备的工序之一。

目前，业内对BGA的专业维修普遍使用BGA维修台，对于BGA的更换以及重新植球都需要使用BGA rework维修测温板，传统的BGA rework测温板测温点选点规则是埋在了BGA的一个锡球底部，这种埋点方式在测温板多次使用后，容易出现BGA锡球融化后，焊锡漂移到邻近锡球，造成测温点埋点部分少锡，测温精度下降。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供是一种用于BGA维修测温板的埋点方法，具体如下：

本发明提供一种用于BGA维修测温板的埋点方法，包括以下步骤：

SS1：将测温板上BGA原埋点的单一锡球与周围的两颗锡球短接，埋测温点的单一锡球变成了三个锡球组成的一个面；

SS2：将测温点埋在三个锡球组成的面上。

进一步的，步骤SS2中将测温点埋在三个锡球组成的面上的中点位置。

进一步的，所述测温点采用热电偶感应头。

进一步的，所述热电偶感应头用红胶固定。

进一步的，所述热电偶感应头不裸露于空气中。

进一步的，每个测温板上的测温点不少于4个。

进一步的，测温板上的测温点均匀分布。

通过上述用于BGA Rework测温板的埋点方法，在测温板埋点时，将测温板上BGA原埋点的单一锡球与周围的两颗锡球短接，埋测温点的单一锡球变成了三个锡球组成的一个面，然后将测温点埋在扩大成三点分布的面上，有效扩大了测温点的测量范围，在测温板多次使用后，焊锡依然在此面上活动，所以可以减少焊锡的流失，从而提高测温点侦测温度的精确值。。

附图说明

图1示出本发明用于BGA维修测温板的埋点方法流程图。

图2示出本发明用于BGA维修测温板的埋点示意图。

图3示出本发明测温板Profile测试结果图。

具体实施方式

以下结合说明书附图及具体实施例进一步说明本发明的技术方案。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

图1为本发明一个实施例的用于BGA维修测温板的埋点方法的流程图。

如图1所示，用于BGA维修测温板的埋点方法包括以下步骤：

SS1：将测温板上BGA原埋点的单一锡球与周围的两颗锡球短接，埋测温点的单一锡球变成了三个锡球组成的一个面；

SS2：将测温点埋在三个锡球组成的面上。

根据本发明的一实施例，步骤SS2中将测温点埋在三个锡球组成的面上的中点位置。