[发明专利]一种半导体的切割方法在审
| 申请号： | 201710374770.6 | 申请日： | 2017-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN107030910A | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 武小宇 | 申请（专利权）人： | 西安工业大学 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B24B27/06 |
| 代理公司： | 西安新思维专利商标事务所有限公司61114 | 代理人： | 黄秦芳 |
| 地址： | 710032 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 切割 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体的切割方法，其特征在于：使用带有金刚石磨粒的线锯电极，使其与工件发生轻微的接触，并在线锯电极和工件两端施加脉冲电压产生火花放电，用金刚石磨粒和电火花共同去除材料。
2.根据权利要求1所述的半导体的切割方法，其特征在于：所述的线锯电极与工件接触的触弯距离为50-100μm。
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