[发明专利]阵列基板、显示面板及显示装置有效
申请号: | 201710374501.X | 申请日: | 2017-05-24 |
公开(公告)号: | CN107093610B | 公开(公告)日: | 2020-09-25 |
发明(设计)人: | 李雪鹏 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种阵列基板,包括:基板和依次设置在所述基板上的第一金属层、第二金属层及第三金属层,其特征在于,包括:
显示区域,包括栅极线、数据线及触控走线,所述栅极线设置在所述第一金属层,所述数据线设置在所述第二金属层,所述触控走线设置在所述第三金属层;
非显示区域,围绕所述显示区域设置,所述非显示区域包括绑定区,在所述绑定区设置有多个彼此绝缘的金属衬垫,所述金属衬垫用于与柔性电路板电连接;每个所述金属衬垫包括第一导电部和第一保护部,所述第一导电部设置在所述第二金属层,所述第一保护部设置在所述第三金属层,所述第一保护部位于所述第一导电部背离所述基板一侧的表面并与所述第一导电部电连接;
所述第一保护部覆盖在所述第一导电部的表面并延拓至所述第一导电部的侧面;和/或,
所述金属衬垫还包括支撑部,所述支撑部设置在所述第一金属层,所述支撑部位于所述基板与所述第一导电部之间。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于:所述第一导电部在所述基板上的正投影具有第一边界,所述第一保护部在所述基板上的正投影具有第二边界,所述第一边界与所述第二边界之间的最短距离为D,5≤D≤15um。
3.根据权利要求2所述的阵列基板,其特征在于:D=10um。
4.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于:所述阵列基板还包括钝化层,所述钝化层位于所述第三金属层背离所述第二金属层的表面;
所述金属衬垫还包括第二保护部,所述第二保护部设置于所述钝化层;
所述第二保护部覆盖所述第一保护部的部分表面并延拓至所述第一保护部的侧面,所述部分表面为所述第一保护部远离所述第一导电部的一侧的表面中的部分。
5.根据权利要求4所述的阵列基板,其特征在于:所述阵列基板还包括像素电极层,所述像素电极层位于所述钝化层背离所述第三金属层的表面;
所述金属衬垫还包括第二导电部,所述第二导电部设置于所述像素电极层;
所述第二导电部覆盖在所述第一保护部的剩余表面和所述第二保护部的表面并延拓至所述第二保护部的侧面,所述剩余表面为所述第一保护部远离所述第一导电部的一侧的表面中去除所述部分表面之外的部分。
6.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于:所述柔性电路板通过热熔胶绑定在所述第二导电部的表面。
7.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于:所述热熔胶中掺杂有导电颗粒,所述柔性电路板通过所述导电颗粒与所述金属衬垫电连接。
8.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述第二金属层为三层结构,包括依次设置的第一钛层、第一铝层和第二钛层。
9.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于:所述第三金属层为三层结构,包括依次设置的第一钼层、第二铝层和第二钼层。
10.一种显示面板,包括权利要求1-9之任一所述的阵列基板。
11.一种显示装置,包括权利要求10所述的显示面板。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门天马微电子有限公司,未经厦门天马微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201710374501.X/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的