[发明专利]在电子芯片与载体衬底之间形成电连接的方法和电子器件

权利要求书

1.一种用于在电子芯片与载体衬底之间形成电连接的方法，包括以下步骤：

将第一电连接线置于所述电子芯片的第一暴露的电连接焊盘与所述载体衬底的第一暴露的电连接焊盘之间，所述电子芯片安装在所述载体衬底上，并且在所述第一电连接线的两端与所述电子芯片的第一暴露的电连接焊盘和所述载体衬底的第一暴露的电连接焊盘之间形成第一电结；

制造介电层，所述介电层由在所述电子芯片的以及所述载体衬底的区域的顶部上的介电材料制成，所述介电层覆盖所述第一电连接线、所述第一电结、所述电子芯片的第一暴露的电连接焊盘和所述载体衬底的第一暴露的电连接焊盘，使得所述介电层形成局部介电涂层，所述局部介电涂层完全围绕所述第一电连接线并且完全覆盖所述第一电结、所述电子芯片的第一暴露的电连接焊盘和所述载体衬底的第一暴露的电连接焊盘；

在所述电子芯片的第二电连接焊盘以及所述载体衬底的第二电连接焊盘上方的所述介电层中制造开口；

将第二电连接线置于所述电子芯片的所述第二电连接焊盘与所述载体衬底的第二电连接焊盘之间；以及

制造局部导电屏蔽，所述局部导电屏蔽由导电材料制成、至少部分地覆盖所述局部介电涂层、并且直接地接触所述第二电连接线、所述电子芯片的第二电连接焊盘和所述载体衬底的第二电连接焊盘。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，制造所述介电层包括分配确定量的液体状态下的所述介电材料以及使所述介电材料硬化。

3.根据权利要求2所述的方法，其中，借助于溅射来分配所述介电材料。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，制造所述局部导电屏蔽包括分配确定量的液体状态下的导电材料以及使所述导电材料硬化。

5.根据权利要求4所述的方法，其中，使用控制工具来分配所述导电材料。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述控制工具为分注注射器。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，制造所述局部导电屏蔽包括完全覆盖所述局部介电涂层、并且直接地接触所述第二电连接线、所述电子芯片的第二电连接焊盘和所述载体衬底的第二电连接焊盘。

8.根据权利要求1所述的方法，进一步包括以下步骤：

在所述第二电连接线的两端与所述电子芯片的第二电连接焊盘和所述载体衬底的第二电连接焊盘之间形成第二电结。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，制造介电层包括以均匀的厚度沉积所述介电层。

10.一种电子器件，包括：

载体衬底；

电子芯片，所述电子芯片安装在所述载体衬底上，并且所述电子芯片包括第一电连接焊盘和第二电连接焊盘；

第一电连接线，所述第一电连接线连接所述载体衬底的第一电连接焊盘和所述电子芯片的第一电连接焊盘；

第二电连接线，所述第二电连接线连接所述载体衬底的第二电连接焊盘和所述电子芯片的第二连接焊盘；

介电层，所述介电层由在所述电子芯片的以及所述载体衬底的区域的顶部上的介电材料制成，所述介电层覆盖所述第一电连接线、所述电子芯片的第一电连接焊盘和所述载体衬底的第一电连接焊盘，但是所述介电层不覆盖所述第二电连接线、所述电子芯片的第二电连接焊盘和所述载体衬底的第二电连接焊盘，使得所述介电层形成局部介电涂层，所述局部介电涂层完全围绕所述第一电连接线并且完全覆盖所述电子芯片的第一电连接焊盘和所述载体衬底的第一电连接焊盘；以及

局部导电屏蔽，所述局部导电屏蔽由导电材料制成、至少部分地覆盖所述局部介电涂层、并且直接地接触所述第二电连接线、所述电子芯片的第二电连接焊盘和所述载体衬底的第二电连接焊盘。

11.根据权利要求10所述的电子器件，其中，所述局部导电屏蔽完全覆盖所述局部介电涂层、所述第二电连接线、所述电子芯片的第二电连接焊盘和所述载体衬底的第二电连接焊盘。