[发明专利]软硬结合电路板的制造方法

说明书

一种软硬结合电路板的制造方法，包括提供一柔性电路板，印刷柔性绝缘基材形成柔性预制板，提供两个硬性绝缘基材，在两个硬性绝缘基材上均形成第一预切区，提供两个铜箔，在两个铜箔上均形成第二预切区，热压柔性预制板、两个硬性绝缘基材和两个铜箔，形成软硬结合基板，第一预切区和第二预切区重叠设置形成开口，部分柔性绝缘基材暴露于开口，在软硬结合基板上设置开孔，采用黑影制程修整开孔，并在柔性绝缘基材表面形成碳残留层，在开孔的内壁，开口的内壁和碳残留层上镀铜，蚀刻铜箔、开口内铜层和柔性绝缘基材上的铜层，其中蚀刻铜箔以形成硬板区域，蚀刻掉碳残留层和部分柔性绝缘基材，形成软板区域，在硬板区域上设置防焊层。

技术领域

本发明涉及一种软硬结合电路板的制造方法。

背景技术

软硬结合电路板是相对一般的硬性电路板和柔性电路板的结合设计，软硬结合电路板具有薄、轻、易组装、电气信号传输稳定性高、产品信赖度高等优点。但是，由于技术复杂、价格偏高的原因，软硬结合电路板主要用于军事、医疗等高单价、高品质、小用量的高阶电路板中。随着中高阶消费性电子产品对于品质和轻薄短小的要求日趋严苛，软硬结合电路板在消费性电子产品中的应用比例也日渐增加。在现有的制造软硬结合电路板的方法中，为了保护软硬结合电路板的开窗区域，通常需要先在需要开窗区域贴设保护膜，在后续程序中再手动去掉保护膜，因此，需要大量的人力进行进行贴设保护膜和去掉保护膜的工序，导致软硬结合电路板的生产效率低。

因此，如何提高软硬结合电路板的生产效率是目前亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种软硬结合电路板的制造方法，以解决软硬结合电路板的生产效率低的技术问题。

一种软硬结合电路板的制造方法，包括：

提供一柔性电路板；

在柔性电路板两侧对称位置印刷柔性绝缘基材，得到柔性预制板；

提供两个硬性绝缘基材，在所述两个硬性绝缘基材上均形成第一预切区，第一预切区的宽度小于柔性绝缘基材的宽度；

提供两个铜箔，在两个铜箔上均形成第二预切区，第二预切区的宽度等于第一预切区的宽度；

热压所述柔性预制板、两个硬性绝缘基材和两个铜箔，形成软硬结合基板，所述柔性预制板、两个硬性绝缘基材和两个铜箔的自下而上的排列顺序为：铜箔、硬性绝缘基材、柔性预制板、硬性绝缘基材和铜箔，第一预切区和第二预切区重叠设置形成开口，部分柔性绝缘基材暴露于开口；

在软硬结合基板上设置至少一个开孔，并采用黑影制程对所述开孔进行修整，同时在柔性绝缘基材表面形成碳残留层；

在软硬结合基板的开孔的内壁，开口的内壁和柔性绝缘基材的碳残留层上电镀铜层；

蚀刻软硬结合基板的铜箔、开口内铜层和柔性绝缘基材上的铜层，在软硬结合基板的铜箔形成图案化的电路结构，形成硬板区域；

蚀刻掉碳残留层和部分柔性绝缘基材，形成软板区域；以及

在硬板区域上设置防焊层，形成所述软硬结合电路板。

进一步的，所述“在柔性电路板两侧对称位置印刷柔性绝缘基材，得到柔性预制板”包括：

在柔性电路板的上表面和下表面对称位置印刷液态柔性材料；以及

烘烤所述液态柔性材料形成柔性绝缘基材，从而得到柔性预制板。

本发明采用在硬性绝缘基材和铜箔上预先设置预切区，进一步采用黑影制程在修整开孔的同时在柔性绝缘基材表面形成碳残留层，后续再通过蚀刻的方式去掉碳残留层从而形成软板区域，因此，有效的避免了人工贴设保护膜和去掉保护膜的过程，因此，提高了软硬结合电路板的生产效率。

附图说明