[发明专利]可携式电子装置及其影像获取模块与承载组件

权利要求书

1.一种影像获取模块，其特征在于，所述影像获取模块包括：

一电路基板，所述电路基板具有一上表面以及一下表面；

一影像感测芯片，所述影像感测芯片电性连接于所述电路基板，其中，所述影像感测芯片具有一影像感测区域；

至少一电子组件，至少一所述电子组件设置在所述电路基板的所述下表面且电性连接于所述电路基板；

一封装结构，所述封装结构设置在所述电路基板的所述下表面以覆盖至少一所述电子组件；

一镜头组件，所述镜头组件包括一设置在所述电路基板的上表面的支架结构以及一被所述支架结构所承载且对应于所述影像感测区域的镜头结构；以及

至少一导电体，至少一所述导电体设置在所述电路基板的下表面且电性连接于所述电路基板，且至少一所述导电体的一部分被所述封装结构所覆盖，以使得至少一所述导电体的一下表面裸露在所述封装结构外；

其中，所述影像感测芯片设置在所述电路基板的所述下表面上，所述封装结构围绕所述影像感测芯片，且所述封装结构的厚度大于所述影像感测芯片的厚度。

2.根据权利要求1所述的影像获取模块，其特征在于，所述封装结构具有与至少一所述导电体的所述下表面齐平的一平整表面，其中，所述电路基板的所述上表面具有一被所述支架结构所围绕且未被其它的电子组件所占领的无电子组件区域。

3.根据权利要求2所述的影像获取模块，其特征在于，所述影像获取模块还进一步包括：一散热结构，所述散热结构设置在所述封装结构的所述平整表面上且接触至少一所述导电体的所述下表面，且所述影像感测芯片通过导热胶以贴附在所述散热结构上，其中，所述电路基板具有一连接于所述上表面与所述下表面之间的贯穿开口，且所述影像感测芯片的所述影像感测区域面向所述贯穿开口。

4.根据权利要求3所述的影像获取模块，其特征在于，所述影像获取模块还进一步包括：一滤光组件，所述滤光组件设置在所述影像感测芯片与所述电路基板两者其中之一上，且所述滤光组件设置在所述影像感测芯片与所述镜头结构之间，其中，所述封装结构具有一围绕所述影像感测芯片的单一个封装体以及一贯穿所述单一个封装体且与所述贯穿开口彼此连通的容置空间，且所述影像感测芯片的全部被容置在所述封装结构的所述容置空间内。

5.一种承载组件，其特征在于，所述承载组件包括：

一电路基板，所述电路基板用于承载至少一电子组件，其中，所述电路基板具有一上表面以及一下表面，且至少一所述电子组件设置在所述电路基板的所述下表面且电性连接于所述电路基板；

一封装结构，所述封装结构设置在所述电路基板的所述下表面以覆盖至少一所述电子组件；

一支架结构，所述支架结构设置在所述电路基板的所述上表面；以及

至少一导电体，至少一所述导电体设置在所述电路基板的下表面且电性连接于所述电路基板，且至少一所述导电体的一部分被所述封装结构所覆盖，以使得至少一所述导电体的一下表面裸露在所述封装结构外；

其中，一影像感测芯片设置在所述电路基板的所述下表面上，所述封装结构围绕所述影像感测芯片，且所述封装结构的厚度大于所述影像感测芯片的厚度。

6.根据权利要求5所述的承载组件，其特征在于，所述承载组件还进一步包括：

一散热结构；

其中，所述封装结构具有与至少一所述导电体的所述下表面齐平的一平整表面，且所述散热结构设置在所述封装结构的所述平整表面上且接触至少一所述导电体的所述下表面；

其中，所述电路基板的所述上表面具有一被所述支架结构所围绕且未被其它的电子组件所占领的无电子组件区域。