[发明专利]触摸屏以及触摸屏制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及触摸屏技术领域，具体而言，涉及一种触摸屏以及触摸屏制造工艺。

背景技术

纯铝工艺已广泛应用于TFT行业中。采用纯铝工艺对产品性能的提升，其在相同膜厚的条件下，较合金铝工艺的方阻降低约50％，且从成本角度对比，纯铝工艺的成本大幅度降低。

然而，纯铝工艺并未在OGS(One Glass Solution，即单块玻璃模式)行业内得到使用和重视，其主要原因包括有两个方面：其中之一是由于纯铝的表面凸起(hillock)影响，其中另一是在OGS中的黑色矩阵边框(BM层)和保护层(OC层)等有机膜中，由于有机物热胀冷缩而影响膜层的应力分布，导致采用纯铝工艺的金属走线在上述有机膜上的附着力不足。

具体而言，如图1所示，其代表性地示出了一种现有的触摸屏的叠层结构，其主要包括大致由下至上叠层形成的基板101、BM层102、第一保护层103(例如OC胶层)、金属走线104、绝缘层105(例如氮化硅层SiN_xO_y，即ITO Pattern消影膜)以及第二保护层106(例如OC胶层)。其中，如图1所示，在第一保护层103的对应于邦定区(bonding，即金属走线的位于叠层结构边缘的连接区域，例如“金手指”等)的部分挖设有邦定区通孔1031，金属走线104形成有对应该邦定区通孔1031的凸起结构。由于上述邦定区通孔1031的存在，导致金属走线104在与其配合的凸起结构处存在应力集中的现象，从而当采用纯铝工艺的设计时，金属走线104的附着力不足。另外，由于在上述现有的叠层结构中，第二保护层的制程是制造工艺的最后一道工序，因此使高温冷却产生的应力无法释放而导致金属走线附着力不足。

对于上述附着力不足的问题，可通过相关测试得到验证，具体如下：在金属布线区采用百格刀划出相当数量的格子，再采用3M胶带粘黏并判级。判级标准为，金属走线若不剥离判级为5B，5％以内的部分剥离判级为4B，以上5B和4B均表示金属走线的附着力合格。5～15％的部分剥离判级为3B，15～35％的部分剥离判级为2B，35～65％的部分剥离判级为1B，65％以上的部分剥离判级为0B，以上3B、2B、1B和0B均表示金属走线的附着力不合格。

据此，将采用纯铝工艺的例如OGS行业的量产品进行上述测试(现有采用合金工艺的金属走线附着力测试为4B)，由于纯铝的应力较大，在不改变图1示出的现有叠层结构时，金属走线的附着力大致为0B～2B。

发明内容

本发明的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种有效提升纯铝工艺的金属走线的附着力的触摸屏。

本发明的另一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种能够适应纯铝工艺的触摸屏制造工艺。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

根据本发明的一个方面，提供一种触摸屏，其中，包括：基板、BM层、第一保护层和第二保护层、绝缘层以及金属走线，所述BM层设于所述基板之上，所述第一保护层设于所述BM层之上，所述金属走线设于所述第一保护层之上，所述金属走线采用纯铝工艺制作，所述绝缘层设于所述金属走线之上，所述第二保护层设于所述绝缘层之上。

根据本发明的其中一个实施方式，所述第一保护层的对应于邦定区的部分不挖孔，而使所述第一保护层全面覆盖于所述BM层之上。

根据本发明的其中一个实施方式，所述金属走线包括三层结构，所述三层结构分别为两外层以及夹设于两外层之间的一内层。

根据本发明的其中一个实施方式，所述内层的材质为铝，所述外层的材质为反射率小于铝的金属。

根据本发明的其中一个实施方式，所述外层的材质为钼。

根据本发明的其中一个实施方式，所述第一保护层为OC层。

根据本发明的其中一个实施方式，所述第二保护层为OC层。

根据本发明的另一个方面，提供一种触摸屏制造工艺，其包括：

在一基板之上形成BM层；

在所述BM层之上形成第一保护层；

在所述第一保护层之上完成金属走线的桥接和布线；

在所述第一保护层上形成第二保护层；以及

在所述第二保护层上形成绝缘层。

根据本发明的其中一个实施方式，所述第一保护层的对应于一邦定区的部分不挖孔，而使所述第一保护层全面覆盖于所述BM层之上。

根据本发明的其中一个实施方式，所述触摸屏制造工艺还包括：