[发明专利]高良率整流器件在审
| 申请号： | 201710372566.0 | 申请日： | 2015-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN107221522A | 公开（公告）日： | 2017-09-29 |
| 发明（设计）人： | 何洪运;程琳 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司32103 | 代理人： | 马明渡,王健 |
| 地址： | 215153 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高良率 整流 器件 | ||
1.一种高良率整流器件，包括：第一引线条（1）、第二引线条（2）、连接片（3）和二极管芯片（4），该第一引线条（1）一端是与二极管芯片（4）连接的支撑区（12），所述二极管芯片（4）一端通过焊锡膏与该支撑区（12）电连接，第一引线条（1）另一端是第一引脚区（11），该第一引线条（1）的第一引脚区（11）作为所述整流器的电流传输端；
所述第二引线条（2）一端是焊接区（22），该第二引线条（2）另一端为第二引脚区（21），该第二引线条（2）的第二引脚区（21）作为所述整流器的电流传输端，所述二极管芯片（4）的尺寸为0.3~1mm；其特征在于：
所述连接片（3）两端之间依次为条形区（31）、梯形区（32）和宽体区（33），所述宽体区（33）的宽度至少为条形区（31）的宽度的3倍，所述条形区（31）末端具有向下的第一弯曲部（5），所述宽体区（33）末端具有向下的第二弯曲部（6）；
位于第一弯曲部（5）末端的第一焊接端（51）与二极管芯片（4）另一端通过焊锡膏电连接，位于第二弯曲部（6）末端的第二焊接端（61）与第二引线条（2）的焊接区（22）之间通过焊锡膏电连接，所述第二弯曲部（6）的长度大于第一弯曲部（5），从而使得第一焊接端（51）高于第二焊接端（61），所述焊接区（22）两侧边均设置有侧挡块（7），此第二引线条（2）的焊接区（22）末端设置有端挡块（8）；所述第一弯曲部（5）与梯形区（32）夹角为90°~110°，所述第二弯曲部（6）与梯形区（32）夹角为100°。
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