[发明专利]微发光二极管阵列基板的封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种微发光二极管阵列基板的封装结构，其特征在于，包括基板(1)、设于所述基板(1)上的微发光二极管阵列(3)、设于所述基板(1)上的光阻保护层(2)；

所述微发光二极管阵列(3)包括数个阵列排布的微发光二极管(31)；所述光阻保护层(2)对应所述数个微发光二极管(31)的位置设有数个阵列排布的过孔(21)，所述数个微发光二极管(31)分别位于所述数个过孔(21)当中；

每一过孔(21)内均填充有一个上表面呈凸起状的UV树脂微透镜(41)；每一UV树脂微透镜(41)分别覆盖相应过孔(21)内的微发光二极管(31)；

所述光阻保护层(2)的材料与UV树脂微透镜(41)的材料分别为疏水材料和亲水材料中的一种；

所述光阻保护层(2)的材料与UV树脂微透镜(41)的材料均为透明材料；

基板(1)上的光阻保护层(2)与UV树脂微透镜(41)共同起到保护微发光二极管(31)、及基板(1)的作用。

2.如权利要求1所述的微发光二极管阵列基板的封装结构，其特征在于，所述光阻保护层(2)的厚度大于所述微发光二极管(31)的高度的1/3。

3.如权利要求1所述的微发光二极管阵列基板的封装结构，其特征在于，每一过孔(21)分别与一个或多个微发光二极管(31)相对应，即每一过孔(21)内分别容置有一个或多个微发光二极管(31)。

4.如权利要求1所述的微发光二极管阵列基板的封装结构，其特征在于，所述过孔(21)的形状为长方形、圆形、或椭圆形。

5.一种微发光二极管阵列基板的封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤S1、提供基板(1)，所述基板(1)上设有微发光二极管阵列(3)，在所述基板(1)、及微发光二极管阵列(3)上涂布形成一层光阻层(2’)；

所述微发光二极管阵列(3)包括数个阵列排布的微发光二极管(31)；

步骤S2、利用掩膜板对所述光阻层(2)进行曝光显影，在对应所述数个微发光二极管(31)的位置形成数个阵列排布的过孔(21)，得到光阻保护层(2)，所述数个微发光二极管(31)分别位于所述数个过孔(21)当中；

步骤S3、向所述数个过孔(21)内喷涂UV树脂微液滴，使得每一过孔(21)内均具有UV树脂材料，且每一过孔(21)内的UV树脂材料的上表面均呈凸起状，然后对所述数个过孔(21)内的UV树脂材料进行紫外光固化，使得每一过孔(21)内的UV树脂材料由液态变为固态，对应每一过孔(21)得到一个上表面呈凸起状的UV树脂微透镜(41)，每一UV树脂微透镜(41)分别覆盖相应过孔(21)内的微发光二极管(31)；

所述光阻保护层(2)的材料与UV树脂微透镜(41)的材料分别为疏水材料和亲水材料中的一种；

所述光阻保护层(2)的材料与UV树脂微透镜(41)的材料均为透明材料；

基板(1)上的光阻保护层(2)与UV树脂微透镜(41)共同起到保护微发光二极管(31)、及基板(1)的作用。

6.如权利要求5所述的微发光二极管阵列基板的封装方法，其特征在于，所述步骤S3中通过喷墨打印设备的喷印头向所述数个过孔(21)内喷涂UV树脂微液滴，所述喷印头的直径小于所述过孔(21)的最大孔径。

7.如权利要求5所述的微发光二极管阵列基板的封装方法，其特征在于，所述光阻保护层(2)的厚度大于所述微发光二极管(31)的高度的1/3。

8.如权利要求5所述的微发光二极管阵列基板的封装方法，其特征在于，所述步骤S2形成的数个过孔(21)中，每一过孔(21)分别与一个或多个微发光二极管(31)相对应，即每一过孔(21)内分别容置有一个或多个微发光二极管(31)；所述过孔(21)的形状为长方形、圆形、或椭圆形。