[发明专利]探针卡装置

说明书

技术领域

本揭示涉及测试领域，特别是涉及一种探针卡装置。

背景技术

请参阅图1，图1显示现有技术中一探针卡装置10之纵剖面图。

该探针卡装置10包括一探针头(probe head)100、一转接板102、一中介层(interposer)104、一电路板106、以及一强化件108。

该探针头100电性连接至该转接板102且包括若干个探针110。

该转接板102又称为多层有机板(Multi-Layer Organic，MLO)或多层陶瓷板(Multi-Layer Ceramic，MLC)，该转接板102电性连接至该探针头100及该中介层104。该转接板102用于将窄线距的探针110电性连接至该中介层104中宽线距的中介组件112，也就是说，该转接板102可视为一空间转换器(space transformer)。

该中介层104电性连接至该电路板106。该中介层104用于将该转接板102对接至该电路板106。

该电路板106固定于该强化件108上。该电路板102用于传输一测试系统(未图示)之至少一测试信号，该至少一测试信号透过该中介层104之中介组件112及该转接板102传送至这些探针110上，这些探针110接触一晶圆(未图示)上之芯片接点以对芯片接点进行电性测试。

上述探针卡装置10中，该转接板102具有布线功能及支撑功能，该布线功能用于将窄线距的探针110电性连接至该中介层104中宽线距的中介组件112，该支撑功能则是用于当这些探针110接触晶圆(未图示)上之芯片接点时提供足够的支撑力。然而若要加强该转接板102之支撑功能而使用较硬的材料时，则因为较硬的材料导致布线密度受到限制(线距不能缩小)，亦即降低布线功能，另一方面，若要增强该转接板102之布线功能而使用较软的材料时，则因为较软的材料降低支撑功能，更明确地说，当加强支撑功能时，布线功能变差，当加强布线功能时，支撑功能变差。

因此需要针对现有技术之探针卡装置的问题提出解决方法。

发明内容

本揭示提供一种探针卡装置，其能解决现有技术中的问题。

本揭示之探针卡装置包括：一探针头，包括若干个探针；一薄膜基板，包括一薄膜本体、若干个第一薄膜连接点形成于该薄膜本体之一第一表面、若干个第二薄膜连接点形成于该薄膜本体之一第二表面、以及至少一内部金属层设置于该薄膜本体内部，其中这些第一薄膜连接点之至少一者透过该薄膜基板之该至少一内部金属层电性连接至这些第二薄膜连接点之至少一者，两相邻第一薄膜连接点的间距小于两相邻第二薄膜连接点之间距，各探针之一端用于电性连接这些第一薄膜连接点之其中一者；一电路板，包括一电路板本体、若干个第一电路板连接点形成于该电路板本体之一第一表面、以及若干个第二电路板连接点形成于该电路板本体之一第二表面，其中这些第二薄膜连接点之至少一者电性连接至这些第一电路板连接点之至少一者；以及一底部填充材料，形成于该薄膜基板以及该电路板之间。

本揭示之探针卡装置包括：一探针头，包括若干个探针；一薄膜基板，包括一薄膜本体、若干个第一薄膜连接点形成于该薄膜本体之一第一表面、若干个第二薄膜连接点形成于该薄膜本体之一第二表面、以及至少一内部金属层设置于该薄膜本体内部，其中这些第一薄膜连接点之至少一者透过该薄膜基板之该至少一内部金属层电性连接至这些第二薄膜连接点之至少一者，两相邻第一薄膜连接点的间距小于两相邻第二薄膜连接点之间距，各探针之一端用于电性连接这些第一薄膜连接点之其中一者；一测试板，包括一测试板本体、若干个第一测试板连接点形成于该测试板本体之一第一表面、若干个第二测试板连接点形成于该测试板本体之一第二表面、以及至少一内部金属层设置于该测试板本体内部，这些第二薄膜连接点之至少一者电性连接至这些第一测试板连接点之至少一者，这些第一测试板连接点之至少一者透过该测试板之该至少一内部金属层电性连接至这些第二测试板连接点之至少一者；一电路板，电性连接至这些第二测试板连接点之至少一者；以及一底部填充材料，形成于该薄膜基板以及该测试板之间。

本揭示之探针卡装置中，由于布线功能及支撑功能分别由不同的组件提供，故可同时加强布线功能及支撑功能。

为让本揭示的上述内容能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1显示现有技术中一探针卡装置之纵剖面图。

图2显示根据本揭示一实施例之探针卡装置之纵剖面图。

图3显示图2之探针、薄膜基板、及电路板之示意图。