[发明专利]解决双核内存芯片长线甩线和搭线问题的方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种解决双核内存芯片长线甩线和搭线问题的方法，属于芯片处理技术领域。

背景技术

在现有的双内存芯片结构中，双核内存芯片中有两颗内存晶粒，这两颗晶粒在封装体内是背靠背放置，由于上面芯片的金丝（17.5um）是从中间引线到两端，长度约6毫米，在封模时，会出现严重的甩线和搭线，测试良率几乎为零，为了解决这个问题，现在有两种方案技术方案：

1、点胶方案： 使用胶水固定金丝在封模前固定金丝，该方案需要购置点胶设备（15万美元），烘烤设备（10万美元）及合适的胶水，不仅生产成本增加两倍以上，生产周期增多一天，而且存在搭线和内部空洞风险。

2、RDL方案： 该方案是将晶粒上的焊线窗通过晶圆制成引到两端，从而将金丝的长度从6毫米减少到1.5毫米左右，该方案属于晶圆级制成，投资是十多亿美元，而且技术和环境等因素限制，很多公司没法完成，只能外包，单颗生产成本增加20倍以上。

为此本案提出一种方案，可以解决甩线和搭线问题，并通过可靠性验证，该方案的成本增加仅仅10%。

发明内容

本发明的目的在于克服上述的不足，提供解决双核内存芯片长线甩线和搭线问题的方法。

本发明的解决双核内存芯片长线甩线和搭线问题的方法，所述方法为：

在双核内存芯片的上层晶粒Dram2的左端和右端各增加一颗微米镜面假片，分别为Mirror Die1和Mirror Die2，金丝接入微米镜面假片，使得金丝穿过Mirror Die1进入上层晶粒Dram2，在从上层晶粒Dram2中穿过Mirror Die2，从而缩短金丝长度；

在所述的微米镜面假片和上层晶粒Dram2之间通过FOW果冻胶连接，使得金丝镶嵌在FOW果冻胶中，加热FOW果冻胶以固化金丝；

加热FOW果冻胶后，金丝被固化在FOW果冻胶中，并在多根金丝之间形成绝缘层。

本发明的有益效果在于：本发明解决了双核内存芯片长线的甩线和搭线问题，并通过可靠性验证，低于市面上其他的方案成本，方案的成本增加仅仅10%，并且避免使用现存的点胶设计产生的内部空洞。

附图说明

图1为本发明的结构图。

具体实施方式

下面结合附图对发明的优选实施例进行详细阐述，以使发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

本发明的解决双核内存芯片长线甩线和搭线问题的方法，所述方法为：

在双核内存芯片的上层晶粒Dram2的左端和右端各增加一颗微米镜面假片，分别为Mirror Die1和Mirror Die2，金丝接入微米镜面假片，使得金丝穿过Mirror Die1进入上层晶粒Dram2，在从上层晶粒Dram2中穿过Mirror Die2，从而缩短金丝长度；

在所述的微米镜面假片和上层晶粒Dram2之间通过FOW果冻胶连接，使得金丝镶嵌在FOW果冻胶中，加热FOW果冻胶以固化金丝；

加热FOW果冻胶后，金丝被固化在FOW果冻胶中，并在多根金丝之间形成绝缘层。