[发明专利]一种基于寄生贴片加载技术的对踵Vivaldi天线

权利要求书

1.一种基于寄生贴片加载技术的对踵Vivaldi天线，其特征在于，包括介质基板、顶层辐射单元、底层辐射单元和馈电部分,其中，顶层辐射单元设置于介质基板的上表面，底层辐射单元设置于介质基板的下表面, 馈电部分由印制在介质基板两侧的宽带馈电巴伦和与其连接的馈电端口组成，顶层辐射单元和底层辐射单元分别与宽带馈电巴伦相连，所述顶层辐射单元和底层辐射单元的尺寸和结构均相同，在介质基板的上表面印制三个寄生贴片，位于中间的寄生贴片为主寄生贴片，两侧的寄生贴片为副寄生贴片，两个副寄生贴片相对于中间的主寄生贴片呈对称分布，主寄生贴片的长度比副寄生贴片长，两个副寄生贴片的长度相等。

2.根据权利要求1所述的一种基于寄生贴片加载技术的对踵Vivaldi天线，其特征在于，所述顶层辐射单元和底层辐射单元均采用渐变槽线结构。

3.根据权利要求1所述的一种基于寄生贴片加载技术的对踵Vivaldi天线，其特征在于，寄生贴片为金属。

4.根据权利要求1所述的一种基于寄生贴片加载技术的对踵Vivaldi天线，其特征在于，所述介质基板为长方体，介质基板的上表面和下表面为长方形，顶层辐射单元垂直投影到介质基板下表面的形状与底层辐射单元的形状关于介质基板下表面的最长中轴线相对称。

5.根据权利要求1所述的一种基于寄生贴片加载技术的对踵Vivaldi天线，其特征在于，所述顶层辐射单元和底层辐射单元都采用指数型渐变槽线设计。

6.根据权利要求1所述的一种基于寄生贴片加载技术的对踵Vivaldi天线，其特征在于，所述介质基板的厚度为1.5mm、长度为237mm、宽度为144mm，所述宽带馈电巴伦的宽度为60mm。

7.根据权利要求1所述的一种基于寄生贴片加载技术的对踵Vivaldi天线，其特征在于，所述馈电端口为矩形。

8.根据权利要求1所述的一种基于寄生贴片加载技术的对踵Vivaldi天线，其特征在于，所述宽带馈电巴伦为微带线平行双线巴伦。

9.根据权利要求1所述的一种基于寄生贴片加载技术的对踵Vivaldi天线，其特征在于，所述顶层辐射单元、底层辐射单元以及宽带馈电巴伦的材料为铜。

10.根据权利要求1所述的一种基于寄生贴片加载技术的对踵Vivaldi天线，其特征在于，主寄生贴片和副寄生贴片的形状为两头削尖的矩形。