[发明专利]外置保护罩玻璃及其制造方法、玻璃基板、保护罩玻璃有效
申请号: | 201710363113.1 | 申请日: | 2013-09-24 |
公开(公告)号: | CN107265844B | 公开(公告)日: | 2020-04-14 |
发明(设计)人: | 下川贡一 | 申请(专利权)人: | HOYA株式会社;HOYA玻璃磁盘菲律宾公司 |
主分类号: | C03C3/083 | 分类号: | C03C3/083;C03C15/02;C03C17/32;C03C21/00;B32B17/06;B32B7/06;B32B7/12;B32B33/00;B05D5/00 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 李辉;黄纶伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 外置 护罩 玻璃 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子设备用外置保护罩玻璃,其是能够以覆盖电子设备的外壳的一部分的方式装卸的电子设备用外置保护罩玻璃,其特征在于,
该外置保护罩玻璃具备:
玻璃基板,该玻璃基板具有:第1主表面;第2主表面,其是与上述第1主表面相对的背面,用于朝向上述电子设备的外壳进行配置;以及端面,其连接上述第1主表面和上述第2主表面,以及
粘贴部,其用于在上述电子设备的外壳上装卸上述玻璃基板;
在上述玻璃基板的端面与上述第2主表面之间形成有中间面,
利用由上述中间面和上述粘贴部的外周端的至少一部分构成的凹陷部在上述电子设备的外壳与上述中间面之间设有间隙。
2.如权利要求1所述的电子设备用外置保护罩玻璃,其特征在于,上述粘贴部被粘贴于成为上述电子设备的外壳的一部分的外壳用罩玻璃。
3.如权利要求2所述的电子设备用外置保护罩玻璃,其特征在于,上述粘贴部由硅类粘接剂形成。
4.如权利要求3所述的电子设备用外置保护罩玻璃,其特征在于,
上述粘贴部具有:
加强膜,其用于加强上述玻璃基板;
第1粘接层,其用于粘接上述第2主表面和上述加强膜;以及
第2粘接装置,其由上述硅类粘接剂形成,用于将上述加强膜粘贴于上述外壳用罩玻璃。
5.如权利要求1至4中任一项所述的电子设备用外置保护罩玻璃,其特征在于,上述粘贴部的厚度在0.02mm~0.2mm的范围内。
6.如权利要求1至4中任一项所述的电子设备用外置保护罩玻璃,其特征在于,上述凹陷部自上述端面起的进深为0.1mm~0.3mm的范围。
7.如权利要求1至4中任一项所述的电子设备用外置保护罩玻璃,其特征在于,上述端面以从上述第2主表面侧朝向上述第1主表面侧变细的方式倾斜,是在剖视图中呈直线或曲线的倾斜面。
8.如权利要求1至4中任一项所述的电子设备用外置保护罩玻璃,其特征在于,其能够以覆盖成为上述电子设备的外壳的一部分的外壳用罩玻璃的主表面的方式装卸。
9.如权利要求1所述的电子设备用外置保护罩玻璃,其特征在于,上述玻璃基板被化学强化,具有压缩应力层。
10.如权利要求1所述的电子设备用外置保护罩玻璃,其特征在于,在上述玻璃基板的表面具有含有全氟聚醚化合物的防污涂层。
11.一种电子设备用外置保护罩玻璃的制造方法,其是电子设备用外置保护罩玻璃的制造方法,其特征在于,
该制造方法具有下述工序:
玻璃基板制作工序,在该工序中制作玻璃基板,该玻璃基板具有:第1主表面;第2主表面,该第2主表面是与上述第1主表面相对的背面,用于朝向上述电子设备的外壳进行配置;以及端面,该端面连接上述第1主表面和上述第2主表面,以及
粘贴部形成工序,在该工序中形成粘贴部,该粘贴部用于按照下述方式使上述玻璃基板相对于上述电子设备的外壳能够装卸:该粘贴部沿着上述玻璃基板的上述第2主表面,从上述端面向上述第2主表面的面方向内侧隔开间隔而配置该粘贴部的外周端中的至少一部分,来形成凹陷部。
12.如权利要求11所述的电子设备用外置保护罩玻璃的制造方法,其特征在于,在上述粘贴部形成工序中,使上述粘贴部的厚度为0.02mm~0.2mm。
13.如权利要求11或12所述的电子设备用外置保护罩玻璃的制造方法,其特征在于,在上述粘贴部形成工序中,使上述凹陷部自上述端面起的进深为0.1mm~0.3mm。
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