[发明专利]线圈组件及制造线圈组件的方法

权利要求书

1.一种线圈组件，所述线圈组件包括：

主体，包括线圈，所述线圈的两端暴露于外部；

金属间化合物，设置在所述线圈的暴露的所述两端上；以及

外电极，设置在所述主体上，以覆盖所述金属间化合物，

其中，所述外电极包括：

导电树脂层，设置在所述主体的外表面上以粘合到所述线圈的暴露的所述两端，并包括基体树脂以及设置在所述基体树脂中并接触所述金属间化合物的导电连接部；以及

电极层，设置在所述导电树脂层上，并接触所述导电连接部，

其中，所述导电连接部的熔点低于所述基体树脂的硬化温度，并且

其中，形成在所述线圈的所述两端中的一端上的金属间化合物的面积等于或大于所述线圈的所述一端和接触所述线圈的所述一端的一个导电树脂层之间的总接触面积的30％。

2.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，与所述金属间化合物中的一个金属间化合物接触的所述导电连接部中的一个导电连接部连续地延伸为接触所述电极层中的一个电极层。

3.根据权利要求1所述的线圈组件，其中，所述导电连接部和所述金属间化合物包括公共的金属。

4.一种线圈组件，所述线圈组件包括：

主体，包括线圈，所述线圈的两端暴露于外部；

金属间化合物，设置在所述线圈的暴露的所述两端上；以及

外电极，设置在所述主体上，以覆盖所述金属间化合物，

其中，所述外电极包括：

导电树脂层，设置在所述主体的外表面上以粘合到所述线圈的所述暴露的两端，并包括基体树脂、设置在所述基体树脂中的多个金属颗粒以及包围所述多个金属颗粒并接触所述金属间化合物的导电连接部；以及

电极层，设置在所述导电树脂层上，并接触所述导电连接部，

其中，所述导电连接部的熔点低于所述基体树脂的硬化温度，并且

其中，形成在所述线圈的所述两端中的一端上的金属间化合物的面积等于或大于所述线圈的所述一端和接触所述线圈的所述一端的一个导电树脂层之间的总接触面积的30％。

5.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，与所述金属间化合物中的一个金属间化合物接触的所述导电连接部中的一个导电连接部连续地延伸为接触所述电极层中的一个电极层。

6.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述导电连接部和所述金属间化合物包括公共的金属。

7.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述金属间化合物具有多个岛的形式。

8.根据权利要求7所述的线圈组件，其中，所述多个岛具有层的形式。

9.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述导电连接部的熔点为300℃或更小。

10.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述金属间化合物由铜-锡、银-锡和镍-锡中的一种形成，且

所述导电树脂层的所述金属颗粒由从由铜、镍、银、包覆有银的铜和包覆有锡的铜组成的组中选择的至少一种形成。

11.根据权利要求10所述的线圈组件，其中，所述导电树脂层的所述导电连接部包括Ag₃Sn。

12.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述导电树脂层的所述金属颗粒为呈球状的金属颗粒、呈片状的金属颗粒、或者呈球状的金属颗粒和呈片状的金属颗粒的混合物。

13.根据权利要求4所述的线圈组件，其中，所述金属间化合物由铜-锡、银-锡和镍-锡中的一种形成。