[发明专利]组合式半导体结构及灯具

权利要求书

1.一种组合式半导体结构，其特征在于，包括至少一多层线路板以及导热基板；所述导热基板远离所述多层线路板的第一表面设有若干导电焊盘，所述导热基板朝向所述多层线路板的第二表面设有若干第一连接焊盘；所述导热基板内设有若干第一导电柱，所述第一导电柱的两端分别贯穿所述导热基板的第一表面和第二表面，与所述导电焊盘和第一连接焊盘连接；

所述多层线路板朝向所述导热基板的表面设有若干第二连接焊盘，所述第二连接焊盘与所述第一连接焊盘连接导通所述导电焊盘和多层线路板。

2.根据权利要求1所述的组合式半导体结构，其特征在于，所述多层线路板包括基材、设置在所述基材内的若干层导电电路和若干第二导电柱、设置在所述基材上的若干外接焊盘；所述第二连接焊盘设置在所述基材朝向所述导热基板的表面上，所述外接焊盘设置在所述基材背向和/或朝向所述导热基板的表面上；所述第二导电柱与所述导电电路电连接，并且贯穿所述基材的表面，分别连接所述第二连接焊盘和外接焊盘。

3.根据权利要求2所述的组合式半导体结构，其特征在于，所述导电电路包括正极导电电路和负极导电电路；所述外接焊盘包括正极外接焊盘和负极外接焊盘；

所述第二导电柱包括若干正极导电柱和若干负极导电柱；若干所述正极导电柱通过一所述正极导电电路与所述正极外接焊盘相连通，或者，若干所述负极导电柱通过一所述负极导电电路与所述负极外接焊盘相连通。

4.根据权利要求1所述的组合式半导体结构，其特征在于，若干所述导电焊盘中，极性不同的所述导电焊盘之间相绝缘，极性相同的所述导电焊盘互连后再通过所述第一导电柱与所述第一连接焊盘相连通。

5.根据权利要求1所述的组合式半导体结构，其特征在于，若干所述第一连接焊盘中，极性不同的所述第一连接焊盘之间相绝缘，极性相同的所述第一连接焊盘互连后再与对应的所述第二连接焊盘相连通。

6.根据权利要求1所述的组合式半导体结构，其特征在于，若干所述第二连接焊盘中，极性不同的所述第二连接焊盘之间相绝缘，极性相同的所述第二连接焊盘互连。

7.根据权利要求1所述的组合式半导体结构，其特征在于，所述导热基板为陶瓷板、导热塑胶板或金属板；

所述多层线路板为刚性或柔性覆铜板。

8.根据权利要求1所述的组合式半导体结构，其特征在于，所述导热基板远离所述多层线路板的第一表面设有若干外接焊盘，所述外接焊盘与至少一所述导电焊盘相连接；和/或，所述导热基板朝向所述多层线路板的第二表面设有若干外接焊盘，所述外接焊盘与至少一第一连接焊盘相连接。

9.根据权利要求1-8任一项所述的组合式半导体结构，其特征在于，所述导热基板的第一表面、第二表面和/或侧面设有至少一导热区。

10.根据权利要求9所述的组合式半导体结构，其特征在于，所述组合式半导体结构还包括与所述导热区紧密连接的导热件。

11.根据权利要求10所述的组合式半导体结构，其特征在于，所述导热件延伸包围部分或全部所述组合式半导体结构的外围，形成所述组合式半导体结构的热沉、支撑物、壳体、和/或散热体。

12.根据权利要求10所述的组合式半导体结构，其特征在于，与所述组合式半导体结构相连接的所述导热件固定在热沉、壳体、支撑物、和/或散热器表面。

13.根据权利要求1-8任一项所述的组合式半导体结构，其特征在于，所述组合式半导体结构还包括连接在所述导电焊盘上的发光二极管，和/或发光二极管芯片。

14.一种灯具，其特征在于，包括权利要求1-13任一项所述的组合式半导体结构。

15.根据权利要求14所述的灯具，其特征在于，所述灯具还包括散热器；所述组合式半导体结构的热沉、支撑物、壳体和/或散热体与所述散热器连接。