[发明专利]一种选择性激光烧结用聚酰胺66粉末材料制备方法有效
| 申请号: | 201710357943.3 | 申请日: | 2017-05-19 |
| 公开(公告)号: | CN107236294B | 公开(公告)日: | 2022-03-29 |
| 发明(设计)人: | 谭锐;陈礼;彭博;杨云龙 | 申请(专利权)人: | 湖南华曙高科技股份有限公司 |
| 主分类号: | C08L77/06 | 分类号: | C08L77/06;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/26;C08K3/36;C08K5/13;C08K5/5393;B33Y70/10 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 410205 湖南省长沙*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 选择性 激光 烧结 聚酰胺 66 粉末 材料 制备 方法 | ||
1.一种选择性激光烧结用聚酰胺66粉末材料制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
(1)将聚酰胺66树脂与溶剂按1∶4~20的质量比混合在密闭的反应釜中,其中,所述溶剂由甲醇和水组成,所述甲醇质量占溶剂总质量的40%-60%,加入粒径范围为1~60μm的无机成核剂,所述无机成核剂的添加量为聚酰胺66树脂质量的0.01~5.0%,所述聚酰胺66树脂与溶剂的质量比为1∶10,所述无机成核剂为氧化钛粉或碳酸钙粉,将反应釜抽真空,然后充惰性气体保护,在持续搅拌的条件下将物料反应最高温度加热至150~200℃,保温时间为5~300min,然后釜内物料以0.1~2.0℃/min的降温速率降温至低于材料析出温度5-10℃,快速降温至室温,离心、干燥、筛分得到PA66粉末;
(2)将以质量百分比的下述组分:PA66粉末96~99.98%、粉末流动助剂0.01~2.0%、粉末抗氧剂0.01~2.0%混合、过筛得到平均粒径为30~180μm适用于选择性激光烧结的聚酰胺66粉末材料。
2.根据权利要求1所述的选择性激光烧结用聚酰胺66粉末材料制备方法,其特征在于,所述物料反应最高温度为155~165℃,保温时间为30~120min。
3.根据权利要求2所述的选择性激光烧结用聚酰胺66粉末材料制备方法,其特征在于,降温过程中所述的降温速率为0.5~1.2℃/min。
4.根据权利要求3所述的选择性激光烧结用聚酰胺66粉末材料制备方法,其特征在于,所述粉末流动助剂为纳米碳酸钙、纳米滑石粉、纳米白炭黑、纳米氧化锌、纳米硬脂酸镁、纳米氧化镁中的一种或几种。
5.根据权利要求4所述的选择性激光烧结用聚酰胺66粉末材料制备方法,其特征在于,所述粉末抗氧剂由受阻酚类抗氧剂和亚磷酸脂类抗氧剂组成,其中受阻酚类抗氧剂为1,3,5-三甲基-2,4,6-三(3,5-二叔丁基-4-羟基苄基)苯、2,6-二叔丁基-4-甲基-苯酚、N,N’-二(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基丙酰胺),亚磷酸脂类抗氧剂为2,2’-亚乙基双(4,6-二叔丁基苯基)氟代亚磷酸酯、四(2,4-二叔丁基苯基)-4,4’-联苯基双亚磷酸酯,所述受阻酚类抗氧剂占粉末抗氧剂总质量的40%-90%。
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