[发明专利]一种屏蔽箱

说明书

本发明公开了一种屏蔽箱，包括箱体和盖体，所述箱体的主体部分由多块围板和多根型材拼接而成，且该箱体具有第一开口；所述型材上设有与所述围板的边缘匹配的镶嵌槽，所述围板以边缘插入到所述镶嵌槽的方式装配到型材，且相邻的围板装配到同一型材；本发明通过将屏蔽箱分解成通用模块组件形成拼装结构的屏蔽箱，至少具有以下优点：1.设计加工和组装工艺满足环保和节能减排及精益生产的要求；2.采用型材结构，设计加工简便且易于标准化；3.产品设计可以快捷服务于标准化产品和小量多样化产品定制；4.采用型材构成屏蔽箱的边框结构，通过型材相互交错和加固护角保证结构稳固性。

技术领域

本发明涉及一种屏蔽箱，具体涉及一种能够快速组装的拼装结构屏蔽箱。

背景技术

现有市场上一般采用以下四种方法加工制造屏蔽类产品：a、铸造成型+机械加工:通过各种铸造工艺，铸成各种箱式物体，再进行机械加工,组装成盒体/箱体/柜体/房体的产品；b、金属板材焊接成型+机械加工:通过各种金属板体满焊或无缝焊接工艺，焊接成各种箱式物体，再进行机械加工,组装成盒体/箱体/柜体/房体的产品；c、钣金焊接成型+机械加工:通过各种钣金材料折弯满焊或无缝焊接工艺，焊接成各种箱式物体，再进行机械加工,组装成盒体/箱体/柜体/房体的产品；d、模具成型+机械加工:通过模具冲压或挤压或热压等工艺制造各种箱式物体，再进行机械加工,组装成盒体/箱体/柜体/房体的产品。

鉴于无线通讯产业的蓬勃发展，而产品的开发周期及成本往往是致胜的主要因素，在此前提下，无线电子产的多元化，产品外形各式各样，不同大小尺寸的无线电子产品对屏蔽箱尺寸大小要求不一；因此，上述四种加工方法分别存在以下问题和缺陷：针对上述四种制造工艺，存在以下问题和缺陷：

1.铸造成型+机械加工:

1).铸造工艺不环保，造成环境污染；生产周期长；

2).产品外形尺寸固定单一,无法快速满足少量多样的定制化产品市场，只适合大批量生产，市场适用性很差；

3).铸造工艺成型，需要模型，用料多，成本高；

4).铸造产品缺陷多(裂纹/沙眼/气孔/缩孔变形/内应力高等)；且这些缺陷不易被检测出来，造成产品出去有品质隐患；

5).后期加工工艺多(清理/打磨/机械加工)，成品后会因有高内应力导致成品使用过程中持续变形情况产生；

6).成本高不符合节能减排和精益生产要求。

2.金属板材焊接成型+机械加工:

1).金属板材焊接工艺不环保，造成环境污染。焊接刚性不好易脱落造成安全事故；

2).金属板材焊接外形不美观；

3).金属板材焊接缺陷多(变形/焊孔/漏焊)，不易密封，造成信号泄漏；且这些缺陷不易被检测出来，造成产品出去有品质隐患；

4).后期需复杂反复的机械加工，生产周期长；

5).成本高，密封效果不效，良品率低；

6).不符合节能减排和精益生产要求。

3.钣金焊接成型+机械加工:

1).钣金焊接工艺不环保，造成环境污染。焊接刚性不好易脱落造成安全事故；

2).钣金焊接外形不美观；

3).钣金焊接缺陷多(变形/焊孔/漏焊)，不易密封，造成信号泄漏；且这些缺陷不易被检测出来，造成产品出去有品质隐患；

4).后期需复杂反复的机械加工，生产周期较长；

5).钣金工艺工艺复杂，成本高，密封效果不效，良品率低；