[发明专利]指纹识别模块及其制作方法

权利要求书

1.一种指纹识别模块，其特征在于，包括：

一基板；

一指纹感测芯片，该指纹感测芯片固定于该基板；

一封装层，该封装层覆盖于该指纹感测芯片及该基板之上，且该封装层具有一接合平面，其中该封装层的表面具有至少一凹部及至少一凸部，且一填充材料填充于该至少一凹部以形成该接合平面；以及

一压印层；

其中，该压印层形成于该接合平面之上。

2.如权利要求1所述的指纹识别模块，其中该压印层具有一高光表面，且该高光表面不具有芯片痕。

3.如权利要求1所述的指纹识别模块，其中该封装层是由环氧模压树脂材料所制成。

4.如权利要求1所述的指纹识别模块，其中该填充材料的材质与该封装层的材质相同。

5.如权利要求1所述的指纹识别模块，其中该封装层的厚度介于0.25mm至0.85mm之间。

6.如权利要求1所述的指纹识别模块，其中该压印层的厚度介于28μm至44μm之间。

7.如权利要求1所述的指纹识别模块，其中该压印层包括：光固化油墨层、热固化油墨层、混合型油墨层、紫外光硬化树脂层或抗指纹镀膜层。

8.如权利要求1所述的指纹识别模块，其中该基板具有多个焊脚。

9.一种指纹识别模块的制作方法，包括下列步骤：

(a).提供一指纹感测芯片连板，该指纹感测芯片连板具有一基板、一封装层及多个指纹感测芯片；

(b).于该封装层的表面形成一接合平面，该封装层的表面具有至少一凹部及至少一凸部，且一填充材料是填充于该至少一凹部以形成该接合平面；

(c).于该封装层的该接合平面上形成一压印层；以及

(d).切割该指纹感测芯连板，以形成一指纹识别模块。

10.一种指纹识别模块的制作方法，包括下列步骤：

(a).提供一指纹感测芯片连板，该指纹感测芯片连板具有一基板、一封装层及多个指纹感测芯片，其中该封装层具有一封装层表面，该封装层的表面具有至少一凹部及至少一凸部，该至少一凸部具有一最高点，该至少一凹部则具有一最低点；

(b).设置一打磨线，该打磨线与该至少一凹部的最低点齐平或低于该至少一凹部的最低点，以及利用一平面打磨步骤打磨该封装层的表面至该打磨线而去除该至少一凹部及该至少一凸部，而形成一接合平面；

(c).于该封装层的该接合平面上形成一压印层；以及

(d).切割该指纹感测芯连板，以形成一指纹识别模块。