[发明专利]一种不间断式进片回片装置及控制方法有效
| 申请号: | 201710356787.9 | 申请日: | 2017-05-19 |
| 公开(公告)号: | CN108962804B | 公开(公告)日: | 2021-08-10 |
| 发明(设计)人: | 彭博;洪旭东 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 李巨智 |
| 地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 不间断 式进片回片 装置 控制 方法 | ||
1.一种不间断式进片回片装置,其特征在于:在底部设置LOAD PORT,所述LOAD PORT包括四个,从左向右依次为第一LOAD PORT、第二LOAD PORT、第三LOAD PORT和第四LOADPORT;
在所述第一LOAD PORT和第四LOAD PORT的对应上方分别设置第一缓存区和第二缓存区,用于临时存放FOUP缓存;在所述第一缓存区和第二缓存区的对应上方分别设置出片区和进片区,用于天车取放FOUP;
还包括传送机构,用于在LOAD PORT、缓存区、进片区、出片区之间传递FOUP,设置于与LOAD PORT和缓存区所在平面不同且平行的平面内,使传送机构与LOAD PORT、缓存区、进片区、出片区互不影响;
所述第一缓存区接收第二LOAD PORT的FOUP;所述第二缓存区接收第三LOAD PORT的FOUP;
所述第二LOAD PORT和第三LOAD PORT只向匀胶显影机传递晶圆。
2.根据权利要求1所述的不间断式进片回片装置,其特征在于:所述传送机构的X轴负责调整FOUP横坐标,Z轴负责调整FOUP纵坐标,R轴进行FOUP抓取,运动顺序为Z轴与X轴同时运动,R轴最后抓取FOUP。
3.根据权利要求1所述的不间断式进片回片装置,其特征在于:所述第一LOAD PORT和第四LOAD PORT既向匀胶显影机传递晶圆,又接收匀胶显影机送回的晶圆。
4.一种权利要求1~3任一项所述装置的控制方法,其特征在于,包括以下过程:
步骤1:将第一LOAD PORT、第二LOAD PORT、第三LOAD PORT、第四LOAD PORT和进片区的FOUP装满,依次将第一LOAD PORT、第四LOAD PORT、第二LOAD PORT和第三LOAD PORT中的FOUP里的晶圆送入匀胶显影机;
步骤2:当第二LOAD PORT中FOUP中的晶圆为空时,判断如果当前第一缓存区为空,则将第二LOAD PORT中的FOUP送入第一缓存区,将进片区中的FOUP传递到第二LOAD PORT,并由天车将进片区的FOUP填满;否则继续等待,直至第一缓存区中为空;
步骤3:当第三LOAD PORT中FOUP中的晶圆为空时,判断如果当前第二缓存区为空,则将第三LOAD PORT中的FOUP送入第二缓存区,将进片区中的FOUP传递到第三LOAD PORT,并由天车将进片区的FOUP填满;否则继续等待,直至第二缓存区中为空;
步骤4:当第一LOAD PORT中的FOUP里的晶圆回满,则将该FOUP送入出片区后,由天车取走;将第一缓存区中的FOUP传递到第一LOAD PORT中;判断如果第二LOAD PORT中的FOUP中的晶圆为空,则将该FOUP传递到第一缓存区,否则等待第二LOAD PORT中的FOUP中的晶圆为空;
步骤5:当第四LOAD PORT中的FOUP里的晶圆回满,则将该FOUP送入出片区后,由天车取走;将第二缓存区中的FOUP传递到第四LOAD PORT中;判断如果第三LOAD PORT中的FOUP中的晶圆为空,则将该FOUP传递到第二缓存区,否则等待第三LOAD PORT中的FOUP中的晶圆为空。
5.根据权利要求4所述的控制方法,其特征在于:所述匀胶显影机根据晶圆来源将工艺完成后的晶圆回传至第一LOAD PORT和第四LOAD PORT。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





