[发明专利]一种复合陶瓷盖板及其制造方法

权利要求书

1.一种复合陶瓷盖板的制造方法，其特征在于，所述复合陶瓷盖板包括陶瓷层以及热塑层，所述陶瓷层设置于所述复合陶瓷盖板的外侧，所述热塑层复合于所述陶瓷层的内表面，所述陶瓷层的厚度为5μm ~20μm，所述热塑层的厚度为200μm ~300μm，其包括步骤：

S100通过挤膜机或流延机加工陶瓷薄片至60~400μm；

S200将热塑性树脂材料涂覆于所述陶瓷薄片的内表面，涂覆温度为160~240℃，涂覆厚度为200μm~300μm，形成热塑层和陶瓷层；

S400通过平面打磨工艺研磨所述陶瓷薄片的外表面，将涂覆有所述热塑层的陶瓷盖板放置在平磨盘或研磨盘上，对所述陶瓷薄片研磨减薄至预设厚度5μm ~20μm，达到可热压弯曲的厚度；以及

S300热压所述热塑层使其带动所述陶瓷层弯曲形成陶瓷曲面，制得具有曲面的所述复合陶瓷盖板，其中，热压压力为30~60MPa，热压温度为90~120℃。

2.根据权利要求1所述的复合陶瓷盖板的制造方法 ，其特征在于，所述陶瓷层的材料选自氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、氮化物陶瓷以及硼化物陶瓷的一种或多种，所述氧化物陶瓷选自氧化锆、氧化铝、二氧化硅、氧化镁、氧化铬、氧化铍、五氧化二钒、三氧化二硼、氧化锌、氧化钇、氧化钙、二氧化铈中的一种或多种。

3.根据权利要求2所述的复合陶瓷盖板的制造方法 ，其特征在于，所述陶瓷层包含氧化锆、氧化钇以及氧化铝。

4.根据权利要求1所述的复合陶瓷盖板的制造方法 ，其特征在于，所述陶瓷层的厚度为10μm。

5.根据权利要求1~4中任一所述的复合陶瓷盖板的制造方法 ，其特征在于，所述热塑性树脂材料选自聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、聚酰胺、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚苯乙烯、聚醚酰亚胺、聚醚砜、聚砜、聚邻苯二甲酰胺、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸丁二酯、聚对苯二甲酸乙二酯、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸丙二醇酯以及硅酮类树脂中的一种或多种。

6.根据权利要求5所述的复合陶瓷盖板的制造方法 ，其特征在于，所述热塑性树脂材料选自尼龙6、尼龙66、尼龙46中的一种或多种。

7.根据权利要求5所述复合陶瓷盖板的制造方法 ，其特征在于，其适用于手机、平板电脑、相机、电子表、显示器的外壳或后盖。