[发明专利]固化涂膜的形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及使用喷墨法将感光性树脂组合物喷到基板上而形成涂膜的固化涂膜的形成方法。

背景技术

目前为止，当在基板、例如印刷电路板上形成具有所期望的电路图案的绝缘被覆时，使用丝网印刷法涂布感光性树脂组合物后，预干燥，在感光性树脂组合物的涂膜上粘合负型膜，该负型膜具有使电路图案的焊盘以外为透光性的图案，从其上方照射活性能量线，用稀碱水溶液除去与焊盘对应的非曝光区域，使涂膜显影，并进行后固化(专利文献1)。

但是，有时例如由于电路(铜箔等)、覆盖膜等而在印刷电路板上形成台阶部。这种情况下，存在如下问题，即，如果使用丝网印刷法涂布感光性树脂组合物，则台阶部附近的涂膜的膜厚与远离台阶部的部位的涂膜的膜厚产生偏差，无法获得涂膜的均一性。

另外，如果在印刷电路板上设置例如盲导孔(Blind Via Hole)等凹部，则存在如下问题，即，采用丝网印刷法不能将感光性树脂组合物充分地填充于凹部，在凹部的底面，其中央部的涂膜的膜厚与边缘部的涂膜的膜厚产生偏差，即使在凹部的内部也无法获得涂膜的均一性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-293882号公报

发明内容

发明要解决的课题

鉴于上述情况，本发明的目的是提供即使在基板上形成有由电路、覆盖膜等产生的台阶部、盲导孔等凹部，也能够使涂膜的厚度均一化的固化涂膜的形成方法。

用于解决课题的手段

本发明的技术方案为固化涂膜的形成方法，其特征在于，具有：在涂布对象的表面具有10μm～200μm的高低差的基板上，通过使用喷射点胶机(jet dispenser)的喷墨法涂布感光性树脂组合物的工序，和通过固化处理由上述涂布的感光性树脂组合物形成固化涂膜的工序。

本发明的技术方案为固化涂膜的形成方法，其特征在于，上述高低差为10μm～100μm。

本发明的技术方案为固化涂膜的形成方法，其特征在于，上述感光性树脂组合物在25℃时的粘度为120～3300mPa·s。

本发明的技术方案为固化涂膜的形成方法，其中，上述固化处理为采用活性能量线的曝光处理后的热处理或者未经该曝光处理的热处理。

本发明的技术方案为固化涂膜的形成方法，其中，上述基板为印刷电路板。

发明的效果

根据本发明的技术方案，通过采用喷墨法涂布感光性树脂组合物，即使在作为涂布对象的基板上形成10μm～200μm的高低差(台阶部、凹部等)，也能够使台阶部附近的固化涂膜的膜厚与远离台阶部的部位的固化涂膜的膜厚均一化，另外能够使凹部内部的固化涂膜的厚度均一化。即，即使在涂布对象的基板上形成高低差，也能够使固化涂膜的厚度均一化。另外，根据本发明的技术方案，如上所述，即使在基板上形成凹部等高低差，也能够使固化涂膜的厚度均一化，因此通过采用本发明的方法形成固化涂膜，也可不进一步在基板上被覆覆盖膜。

根据本发明的技术方案，通过使感光性树脂组合物在25℃时的粘度为120～3300mPa·s，能够进一步使固化涂膜的厚度均一化。

附图说明

图1为实施例中使用喷射点胶机形成涂膜的说明图。

具体实施方式

接下来，对本发明的固化涂膜的形成方法的实施方式例进行说明。在本发明的实施方式例所涉及的固化涂膜的形成方法中，通过使用喷射点胶机的喷墨法，将规定量的感光性树脂组合物涂布于在涂布对象的表面形成有高低差的基板上。基板的高低差例如起因于在基板上层叠的铜箔等电路、覆盖膜等膜、盲导孔等凹部等。

基板的高低差的范围为10μm～200μm，即，上限值为200μm。其中，从能够进一步使固化涂膜的厚度均一化的方面考虑，基板的高低差的上限值优选100μm。

对感光性树脂组合物在25℃时的粘度并无特别限定，例如，对于其下限值而言，从可靠地涂布至规定的膜厚的方面考虑，优选为120mPa·s，从防止涂膜过度润湿扩展、进一步使膜厚均一化的方面考虑，更优选为200mPa·s，特别优选为250mPa·s。另外，对于25℃时的粘度的上限值而言，从涂布性的方面考虑，优选为3300mPa·s，从通过防止各点的喷出量的增大从而进一步使膜厚均一化、同时获得涂膜的清晰度的方面考虑，更优选为1000mPa·s，进一步优选为800mPa·s，特别优选为600mPa·s。感光性树脂组合物在25℃时的粘度能够采用有机溶剂等稀释剂来调整。