[发明专利]一种堆叠治具

说明书

技术领域

本发明涉及溅渡工业领域，具体而言，涉及一种堆叠治具。

背景技术

溅镀技术在半导体产业中的应用非常广泛，主要是使用在薄膜的制镀，或是用来修正或产生晶圆集成电路上的电气特性。溅渡技术是薄膜工艺中应用层面相当广泛的一项重要技术，因此近年来已经逐渐取代喷导电漆或电解电镀等方式，大量地应用在光电、通信、半导体等产业，成为相当重要的表面处理技术。

溅镀，通常指的是磁控溅镀，属于高速低温溅镀法.该工艺要求真空度在1×10^-3Torr左右，即1.3×10^-3Pa的真空状态充入惰性气体氩气(Ar)，并在基材(阳极)和金属靶材(阴极)之间加上高压直流电，由于辉光放电(glow discharge)产生的电子激发惰性气体，产生等离子体，等离子体将金属靶材的原子轰出，沉积在基材上。

由于氩气将金属原子轰出靶材的角度不同，以及磁控有限，被轰出的金属原子做无规则运动，不能完全按照需求溅镀到产品面，对不需要溅镀的部分也溅镀上了。

发明内容

有鉴于此，本发明提供的一种堆叠治具，更好的克服了上述现有技术存在的问题和缺陷，通过使用该堆叠治具，将需要溅镀的产品和长度或宽度相差±30um的陶瓷条交互堆叠在一起，然后压紧，达到防止溅镀渗入。

一种堆叠治具，包括框体，所述框体内具有一容置空间，所述框体的两侧设置有相对的凹槽，所述框体顶部设置有顶部压条，所述顶部压条下端设置有若干弹性部件，各个所述弹簧长度相同。

进一步地，所述弹性部件为弹簧。

进一步地，所述弹性部件的一端通过螺钉固定在所述顶部压条上。

进一步地，所述顶部压条的一端与所述框体顶部的一端活动连接。

进一步地，所述框体顶部的另一端设置有连接部件，所述顶部压条的另一端设置有与所述连接部件可拆卸连接的固定部。

进一步地，所述连接部件为卡扣，所述固定部为与所述卡扣相配合的卡钩。

进一步地，所述框体内设置有可沿两侧所述凹槽上下滑动的支撑板。

进一步地，所述框体底部设置有用于防止所述支撑板滑落的隔挡部件。

进一步地，所述隔挡部件为对应设置在两侧所述凹槽内的凸柱。

进一步地，每个所述凹槽内的所述凸柱的数量至少为1个。

与现有技术相比，本发明的堆叠治具的有益效果是：

(1)、本发明的堆叠治具，包括框体，所述框体内具有一容置空间，通过将需要溅镀的产品和长度或宽度相差±30um的陶瓷条(简称白条)交互堆叠在一起，放置在该容纳空间内，然后通过顶部压条压紧，能够有效达到防止溅镀渗入的目的；另外，本发明的堆叠治具整体结构简单、结构设计合理，稳定性好，成本较低，制作工艺简单，适于批量生产。

(2)、进一步地，本发明的堆叠治具通过将顶部压条的一端与框体顶部的一端活动连接，通过将顶部压条的另一端与框体顶部的另一端设置为可拆卸地连接，使用时将顶部压条另一端的固定部与框体顶部的另一端的连接部件打开即可交互放置放置待溅渡的产品和陶瓷条，然后将顶部压条另一端的固定部与框体顶部的另一端的连接部件扣合即可实现压紧，使堆叠治具使用时操作更方便快捷。

(3)、进一步地，本发明的堆叠治具中通过在框体内设置有可沿两侧所述凹槽上下滑动的支撑板，该支撑板的数量可为两个，使用时，两个支撑板将交互堆叠在一起的待溅渡的产品和陶瓷条固定在中间，确保交互堆叠在一起的待溅渡的产品和陶瓷条被压紧时，上下受力均匀，使待溅渡的产品和陶瓷条堆叠放置更紧凑平整；并且便于后续取出，只需对支撑板底部施加一个向上的作用力，即可将待溅渡的产品推出框体顶部取出；另外，在框体底部设置隔挡部件，用于防止支撑板从框体底部开口滑落。

为使本发明的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本发明的堆叠治具的第一种结构示意图；

图2为本发明的堆叠治具的第二种结构示意图；

图3为本发明的堆叠治具的仰视图；

图4为本发明的堆叠治具的顶部压条的主视图；