[发明专利]设置有凸起的外部元件的钟表的制造方法

权利要求书

1.一种设置有外部元件(EH)的部件(PC)的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：

-提供(Md_Sub)导电的基底(SB)，所述基底具有上表面(SP)和在所述上表面(SP)中形成凹陷部的结构(MT),

-将电绝缘层(CI)沉积(Md_Cis)到所述结构(MT)中，以使得所述电绝缘层(CI)延伸直至所述上表面(SP),

-通过电镀生长将金属层(CM)沉积(Md_Cga)到所述基底(SB)的上表面(SP)上，以使得在该步骤结束时，所述金属层(CM)部分地位于所述电绝缘层(CI)上，

-使所述电绝缘层(CI)溶解(Md_Dis),

-利用所述部件(PC)的一定量的基材(VL)覆盖(Md_Enr)包括所述基底(SB)和所述金属层(CM)的组件(ES)，其中，所述一定量的基材(VL)形成所述组件(ES)的印记，

-将所述一定量的基材(VL)和所述金属层(CM)从所述基底(SB)分离(Md_Dem)，其中，所述一定量的基材(VL)于是呈现为具有与所述结构(MT)的印记对应的形状的外部元件(EH)。

2.一种设置有外部元件(EH)的部件(PC')的制造方法，所述制造方法包括以下步骤：

-提供(Md_Sub)导电的基底(SB)，所述基底具有上表面(SP)和在所述上表面(SP)中形成凹陷部的结构(MT),

-将电绝缘层(CI)沉积(Md_Cis)到所述结构(MT)中，以使得所述电绝缘层(CI)延伸直至所述上表面(SP),

-通过电镀生长将金属过渡层(CT)沉积(Md'_Gct)到所述基底(SB)的上表面(SP)上，以使得在该步骤结束时，所述金属过渡层(CT)部分地位于所述电绝缘层(CI)上，

-通过电镀生长将金属层(CM')沉积(Md'_Cga)到所述金属过渡层(CT)上，

-使所述电绝缘层(CI)溶解(Md'_Dis),

-利用所述部件(PC')的一定量的基材(VL')覆盖(Md'_Enr)包括所述基底(SB)、所述金属过渡层(CT)和所述金属层(CM')的组件(ES')，其中，所述一定量的基材(VL')形成所述组件(ES')的印记，-将所述一定量的基材(VL')、所述金属过渡层(CT)和所述金属层(CM')从所述基底(SB)分离(Md'_Dem)，其中，所述一定量的基材(VL')于是呈现为具有与所述结构(MT)的印记对应的形状的外部元件(EH')，

-使金属过渡层(CT)溶解(Md'_Dis)。

3.根据权利要求1所述的制造方法，包括以下步骤：

-使所述金属层(CM、CM')溶解(Md_Dtt)。

4.根据权利要求2所述的制造方法，包括以下步骤：

-使金属层(CM、CM')溶解(Md_Dtt)。

5.根据权利要求1所述的制造方法，包括在沉积(Md_Cis)所述电绝缘层(CI)的步骤之前实施的以下步骤：

-对所述基底(SB)的上表面(SP)进行机械加工以形成纹理，例如雕饰。

6.根据权利要求2所述的制造方法，包括在沉积(Md_Cis)所述电绝缘层(CI)的步骤之前实施的以下步骤：

-对所述基底(SB)的上表面(SP)进行机械加工以形成纹理，例如雕饰。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其中，所述结构(MT)具有带纹理、例如雕饰的基部(ST)。

8.根据权利要求2所述的制造方法，其中，所述结构(MT)具有带纹理、例如雕饰的基部(ST)。

9.根据权利要求1所述的制造方法，包括在沉积所述金属层(CM，CM')的步骤(Md_Cga，Md'_Cga)之后实施的以下步骤：

-对所述金属层(CM，CM')进行机械加工以减少其厚度(E，E')。

10.根据权利要求2所述的制造方法，包括在沉积所述金属层(CM，CM')的步骤(Md_Cga，Md'_Cga)之后实施的以下步骤：

-对所述金属层(CM，CM')进行机械加工以减少其厚度(E，E')。