[发明专利]设置有空心或凸起的外部元件的钟表的制造方法

说明书

本发明涉及一种用于制造设置有外部元件的部件的方法，包括以下步骤：‑提供具有上表面和在上表面上的凸起结构的导电基底，其中该凸起结构具有冠部，‑以小于或等于冠部与上表面之间的距离的厚度将电绝缘层在凸起结构周围沉积到基底的上表面上，‑通过电镀生长将金属层沉积到凸起结构的冠部上以使得在该步骤结束时金属层部分地位于绝缘层上，‑溶解绝缘层，‑使用部件的基材的团块覆盖包括基底和金属层的组件，其中所述团块形成所述组件的印记，‑使团块和金属层与基底分离，其中团块然后呈现由凹部形成的外部元件，其形状与凸起结构的印记对应且其基部与金属层交界。

技术领域

本发明涉及一种用于制造诸如钟表或珠宝饰物的部件——例如表盘、表圈、表带或手链等——的方法。更具体地，该方法使得能够在所述部件上形成诸如小时指示器、装饰元件等的外部元件。

背景技术

在钟表制造或珠宝制造的领域中，常见的做法是形成被不可分离地保持在它们的支托上的凸起的外部元件。特别地，由现有技术得知专利申请EP 2192454A1，其记载了一种用于制造在表盘上形成浮凸体的外部元件的方法。根据该申请中记载的第三实施例，形成了具有T形通孔的表盘。然后将掩模附接至表盘。掩模具有被布置成与表盘的开口连接的开口。然后借助于电镀、通过挤压非晶态材料或通过金属注射填充开口以便形成外部元件。最后，除去掩模的多余厚度的填充材料并且取下掩模。

该方法的一个缺点是开口的形状和深度的局限性，该局限性引起外部元件的形状和长度的局限性。例如，该方法不允许形成仅在表盘的一部分上延伸的外部元件。外部元件可以由贵重材料例如金制成，并且因此有利的是限制从外部注意不到的它们在表盘中的深度。另一个缺点在于该方法不允许制造具有纹理化(例如雕花)的头部的外部元件。另一个缺点在于该方法不允许制造由非金属材料形成的外部元件。另一个缺点在于该方法不允许制造不凸起但空心从而形成期望形状的凹部且特别是具有着色基部的凹部的外部元件。

发明内容

本发明的目标在于完全或部分地克服上述缺点。

为此，根据第一实施例，本发明涉及一种用于制造设置有外部元件的部件的方法，其中该方法包括以下步骤：

-提供具有上表面和在所述上表面上的凸起结构的导电基底，其中所述结构具有冠部，

-以小于或等于冠部与上表面之间的距离的厚度将电绝缘层在所述结构周围沉积到基底的上表面上，

-通过电镀生长将金属层沉积到结构的冠部上以使得在该步骤结束时金属层部分地位于绝缘层上，

-溶解绝缘层，

-使用该部件的基材团块覆盖包括基底和金属层的组件，其中所述团块形成组件的印记，

-使团块和金属层与基底分离，其中团块随后呈现由凹部形成的外部元件，其形状与结构的印记对应且其基部与金属层接口。

根据第一实施例的方法实现了设置有外部元件的部件的制造，所述外部元件在所述部件中形成凹部。凹部的几何形状由基底上存在的凸起结构的几何形状决定：因此应理解，凹部可具有任何期望的形状。此外，凹部具有带金属层的颜色的基部，例如在金属层由金制成的情况下为金色基部。该金属层形成嵌件，在不毁坏所述部件的情况下无法将基材的团块与该嵌件分离。事实上，本发明受益于通常被视为缺点的金属的电镀生长的特性，由此金属不仅从水平地布置在棱面(land)基准点中的表面竖直地生长，而且侧向地生长。该特征使得金属层在通过电镀生长进行沉积的步骤结束时能够部分地位于绝缘层上。位于绝缘层上的金属层的部分——在下文中称为侧端部——因此在覆盖步骤结束时形成被密封在所述部件的基材团块中的钩部。

根据第二实施例，本发明涉及一种用于制造设置有外部元件的部件的方法，该方法包括以下步骤：

-提供具有上表面的导电基底，

-将电绝缘层沉积到基底的上表面上，