[发明专利]一种通用语音处理模块

说明书

技术领域

本发明涉及一种通用语音处理模块。

背景技术

在无线通信领域，通信设备越来越复杂，功能越来越强大，因此对无线通信设备的语音模块提出了更高的要求，要求语音模块在保证功能和可靠性的前提下，具备降低成本，布局方便，同样功能下可实现多种应用，在一点对多点的星型无线通信系统中，根据不同的系统，通讯的数据对象的数量也不相同。但实践中，电路板一旦印制焊接成型，就很难再行改变，而很多时候需要对核心芯片的周边电路进行调整，此时只能整块报废更换，非常浪费而且麻烦。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供了一种通用语音处理模块，该通用语音处理模块通过采用具有通用性的结构和电路，并且语音处理和数据处理分置，能以极小的成本对电路板电路进行调整，省时省力。

本发明通过以下技术方案得以实现。

本发明提供的一种通用语音处理模块，包括语音小板、数据处理小板、隔离电路、转换电路、运放电路；所述语音小板、数据处理小板各为一块核心电路板，所述隔离电路、转换电路、运放电路、功放电路在底板电路板上，核心电路板和底板电路板通过接插件连接；所述语音小板接入音频数据输入，所述隔离电路接入控制信号输入，所述功放电路输出音频信号；所述隔离电路、转换电路、数据处理小板、语音小板、运放电路、功放电路依次连接。

所述语音小板由模数转化、语音处理、晶振电路、第一接插件组成，语音处理、晶振电路、第一接插件均连接至模数转化，第一接插件与底板电路板上的接口匹配。

所述数据处理小板由存储芯片、数据处理芯片、电源芯片、第二接插件组成，数据处理芯片、电源芯片、第二接插件均连接至存储芯片，电源芯片与底板电路板上的接口匹配。

所述模数转化为AD73311。

所述语音处理位AMBE2000。

所述存储芯片位XILINX的XCF04SV系列。

所述数据处理芯片位XILINX的XC3S500E。

所述隔离电路的核心为HCPL260x系列的HCPL2603，所述转换电路的核心为十六位电平转换芯片SN74ALVC164245DGGR。

所述运放电路位NE5532，所述功放电路为SSM3302。

所述隔离电路、转换电路所在电路和运放电路、功放电路所在电路在底板电路板上相互隔离。

本发明的有益效果在于：通过采用具有通用性的结构和电路，并且语音处理和数据处理分置，能以极小的成本对电路板电路进行调整，省时省力，由此设计过程被大大简化，复杂电路被分解成可重复利用的模块后，可对其进行独立测试，独立修改，避免了重新设计可能引入的差错，大大提高电路设计质量，缩短了单板的设计周期。

附图说明

图1是本发明的连接示意图；

图2是图1中语音小板的连接示意图；

图3是图1中数据处理小板的连接示意图。

图中：101-语音小板，102-数据处理小板，201-隔离电路，202-转换电路，203-运放电路，204-功放电路，111-模数转化，112-语音处理，113-晶振电路，114-第一接插件，121-存储芯片，122-数据处理芯片，123-电源芯片，124-第二接插件。

具体实施方式

下面进一步描述本发明的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。

如图1所示的一种通用语音处理模块，包括语音小板101、数据处理小板102、隔离电路201、转换电路202、运放电路203；所述语音小板101、数据处理小板102各为一块核心电路板，所述隔离电路201、转换电路202、运放电路203、功放电路204在底板电路板上，核心电路板和底板电路板通过接插件连接；所述语音小板101接入音频数据输入，所述隔离电路201接入控制信号输入，所述功放电路204输出音频信号；所述隔离电路201、转换电路202、数据处理小板102、语音小板101、运放电路203、功放电路204依次连接。

如图2所示，所述语音小板101由模数转化111、语音处理112、晶振电路113、第一接插件114组成，语音处理112、晶振电路113、第一接插件114均连接至模数转化111，第一接插件114与底板电路板上的接口匹配。

如图3所示所述数据处理小板102由存储芯片121、数据处理芯片122、电源芯片123、第二接插件124组成，数据处理芯片122、电源芯片123、第二接插件124均连接至存储芯片121，电源芯片123与底板电路板上的接口匹配。

具体而言，所述模数转化111为AD73311。