[发明专利]一种连接器及其低残桩率结合结构

说明书

技术领域

本发明涉及高速连接器技术领域，特别涉及一种连接器的低残桩率结合结构。本发明还涉及一种包括上述低残桩率结合结构的连接器。

背景技术

现今随着电子工艺技术的发展进步与市场需求的驱动，数据中心交换机、服务器及存储系统内部的信号传输速率已经达到了25g/28gbps，并且预计在未来的两到三年将会达到100gbps。这要求承载内部板间互连的高速连接器带宽同步提升，以满足整个系统带宽的需求。

目前，传统的连接器为了保证设计的低成本、可制造性和可维护性，在公端和母端互配时不可避免的会出现公母针不能完全互配的情况，即信号流从母端流入后通过与公端的接触点再达到公端，再从公端输出端流出，在此期间，公端和母端上始终存在部分结构没有信号流流过，该部分非信号流道结构称之为残桩。在连接器传输低速信号时，残桩的存在对于连接器的影响可以忽略不计，但是，在连接器传输高速信号时，却极大的限制了高速信号的传输，并且残桩还会通过串扰影响到周围的信号质量。

在现有技术中，为了保证在公端插入时，母端能够与其形成紧密结合，避免出现信号流突断的情况，往往会将母端的形状设计成勾状，在其弯折位置处形成具有弹性和挠度的压力区，当公端插入时，将不可避免地与母端上的压力区紧密接触，使得压力区压紧公端外壁，两者之间具有一定正压力，以此保证公端和母端的紧密连接。然而，此种结构存在较大部分的残桩，即母端上压力区之后的部分，以及公端上的前端部分。

因此，如何在保证连接器的公端与母端紧密接触的基础上，尽量减少残桩的产生率，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种连接器的低残桩率结合结构，能够保证连接器的公端与母端紧密接触的基础上，尽量减少残桩的产生率。本发明的另一目的是提供一种包括上述低残桩率结合结构的连接器。

为解决上述技术问题，本发明提供一种连接器的低残桩率结合结构，包括母端和公端，所述母端上设置有至少两个用于在所述公端插入时与其外壁相抵接的压紧部，且各所述压紧部均具有弹性。

优选地，各所述压紧部均为弯折结构。

优选地，各所述压紧部具体为弧形弯折。

优选地，各所述压紧部均朝同向弯折。

优选地，相邻两个所述压紧部之间通过弧形弯板过渡连接。

优选地，所述公端上设置有数量与所述压紧部相同、用于与其相抵接的凸出部。

优选地，所述母端呈管状，且所述压紧部分别设置于其两端。

优选地，其中一端所述压紧部具体包括多片向中心包裹的弹片，另一端所述压紧部具体为用于与所述公端的末端抵接的封闭弹片。

本发明还提供一种连接器，包括连接线束和与其相连的低残桩率结合结构，其中，所述低残桩率结合结构具体为上述任一项所述的低残桩率结合结构。

本发明所提供的连接器的低残桩率结合结构，主要包括母端和公端，公端可插入插孔等结构内与母端形成配合，以使信号流从母端流至公端，其中，母端上设置有至少两个压紧部，该压紧部主要用于在公端与母端形成配合时，与公端的外壁相抵接，并且各个压紧部均具有弹性，如此各个压紧部同时将公端压紧，使得母端与公端在配合时，保证两者之间具有足够的正压力，保持公端与压紧部的紧密接触。重要的是，由于在母端上设置有至少两个压紧部，如此，当信号流从母端上流入时，将首先达到第一个压紧部，该压紧部与公端外壁抵接，如此将信号流传递至公端上；然后，在第一个压紧部与第二个压紧部之间，信号流同时在母端和公端上进行分流传导；之后，当信号流汇集到第二个压紧部或最后一个压紧部时，汇集后的信号流传递至公端上，并从公端的末端流出，完成母端到公端的信号传递。因此，本发明中的低残桩率结合结构，当信号流从母端传递至公端时，可以在首尾两个压紧部之间的部分，即在该部分对应的母端和公端上分流传递，最后再汇集传递至公端输出，即公端上的该部分结构可以作为信号流道，相比于现有技术，大幅减少了残桩的产生率，提高了信号传递质量和连接器的设计带宽，使得低残桩率结合结构更加适应高速连接器。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本发明所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图；

图2为本发明所提供的另一种具体实施方式的整体结构示意图。