[发明专利]阵列基板及其制作方法、显示装置

说明书

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及其制作方法、显示装置。所述阵列基板包括：柔性衬底基板、背面保护膜及粘接层，所述背面保护膜通过所述粘接层与所述柔性衬底基板相粘接，所述粘接层包括胶材及若干填充在所述胶材中的纳米填充物。本发明所述的阵列基板在承受较大压力和较高温度时，由于阵列基板中纳米填充物的存在，能够有效控制粘接层的形变量，从而提高整个阵列基板的耐压性能和耐热性能，提升在所述阵列基板上进行电路绑定时的工艺良率。

【技术领域】

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种阵列基板及其制作方法、显示装置。

【背景技术】

近年来，柔性显示的概念越来越深入显示市场，吸引消费者眼球。实现柔性显示的关键技术可以分为两大方面：面板工艺和模组工艺，柔性模组工艺相对于平面显示有很大不同。柔性模组工艺中有一种工艺是在面板贴膜之后，先进行大面积的玻璃取下以及柔性基板背面贴膜，切割之后在柔性基板上进行电路绑定，然后贴付背面功能膜。

绑定电路过程中需要加热加压，阵列基板中的柔性基板、保护膜及连接胶材的热膨胀系数不同，受力之后的形变量不同，尤其是连接胶材在加热加压时会出现变形膨胀等现象，进而在胶材处出现变薄凹陷的现象，容易造成电路绑定过程中金属粒子压接不良或线路断裂等问题。

【发明内容】

本发明的目的旨在提供一种阵列基板及其制作方法、显示装置，以解决连接柔性衬底基板和背面保护膜的粘接层在加热加压时出现变形膨胀，进而在胶材处出现变薄凹陷，导致电路绑定金属粒子压接不良或者IC边缘处断线的问题。

为实现该目的，本发明提供了一种阵列基板，包括柔性衬底基板、背面保护膜及粘接层，所述背面保护膜通过所述粘接层与所述柔性衬底基板相粘接，所述粘接层包括胶材及若干填充在所述胶材中的纳米填充物。

较佳地，所述柔性衬底基板为塑料衬底基板。

较佳地，所述纳米填充物为纳米粒子。

较佳地，所述纳米粒子呈球状或橄榄状。

具体地，若干所述纳米粒子交织成纤维结构或网状结构。

优选地，所述粘接层包括由所述胶材与纳米填充物相混合而构成的混合结构或至少一组由所述胶材与纳米填充物层叠而构成的层状结构。

具体地，所述纳米填充物为呈球状或橄榄状的纳米粒子，所述混合结构中的若干纳米粒子呈堆叠状。

具体地，所述纳米填充物为呈球状或橄榄状的纳米粒子，所述填充层中的若干纳米粒子呈堆叠状。

具体地，所述层状结构包括两层由所述胶材构成的胶材层及一层由所述纳米填充物构成的填充层，所述填充层处于两层胶材层之间。

优选地，所述纳米粒子的最大径小于5um。

优选地，所述纳米粒子为含硅材料的粒子。

相应地，本发明还提供了一种阵列基板的制作方法，所述方法包括：

涂胶步骤：在所述柔性衬底基板的背面涂布或灌注胶材与纳米填充物，以在所述柔性衬底基板的背面形成粘接层；

贴付步骤：在所述粘接层上贴付所述背面保护膜。

具体地，所述粘接层包括至少一组由所述胶材与纳米填充物层叠而构成的层状结构，所述层状结构包括两层由所述胶材构成的胶材层及一层由所述纳米填充物构成的填充层，所述填充层处于两层胶材层之间；

其中，所述涂胶步骤具体包括：

步骤1，在所述柔性衬底基板的背面先涂覆后灌注一层胶材；

步骤2，在所述胶材上铺陈至少一层纳米填充物；

步骤3，在所述纳米填充物上再涂覆或灌注一层胶材；