[发明专利]用于半导体电镀设备的唇形密封件和接触元件

权利要求书

1.一种唇形密封件组合件，所述唇形密封件组合件包括：

弹性体唇形密封件，其中所述弹性体唇形密封件与电接触元件结构上集成，使得经配置以从电流源延伸的所述电接触元件的整体与所述弹性体唇形密封件结构上集成且对齐，其中从所述电流源延伸的所述电接触元件的所述整体被安置于所述弹性体唇形密封件的表面上。

2.根据权利要求1所述的唇形密封件组合件，其中所述弹性体唇形密封件包括向上延伸的突起，其中所述突起经配置以由衬底按压并形成与所述衬底相抵的密封件。

3.根据权利要求1所述的唇形密封件组合件，其中所述电接触元件包括第一暴露部分，所述第一暴露部分在所述弹性体唇形密封件被衬底相抵按压时接触所述衬底的外围区。

4.根据权利要求3所述的唇形密封件组合件，其中被所述衬底相抵按压的所述弹性体唇形密封件的至少一部分相对于所述电接触元件的所述第一暴露部分放置，以使得当所述弹性体唇形密封件的所述部分被所述衬底相抵按压时，在所述电接触元件的所述第一暴露部分与所述衬底形成电接触之前所述弹性体唇形密封件的所述部分相抵压缩所述衬底。

5.根据权利要求3所述的唇形密封件组合件，其中所述电接触元件进一步包括用于与所述电流源形成电连接的第二暴露部分。

6.根据权利要求5所述的唇形密封件组合件，其中所述电接触元件进一步包括连接所述第一暴露部分和所述第二暴露部分的第三暴露部分，所述第三暴露部分保形地安置于所述弹性体唇形密封件的上表面上。

7.根据权利要求5所述的唇形密封件组合件，其中所述电接触元件进一步包括连接所述第一暴露部分和所述第二暴露部分的未暴露部分，所述未暴露部分在结构上集成于所述弹性体唇形密封件的表面下方。

8.根据权利要求1所述的唇形密封件组合件，其中所述电接触元件包括柔性材料，其中所述电接触元件保形地沿着所述弹性体唇形密封件的上表面延伸。

9.一种唇形密封件，所述唇形密封件包括：

弹性体唇形密封件，包括：

弹性体支撑边缘，具有向上延伸的密封突起；及

弹性体上部分，被安置于所述弹性体支撑边缘上方，其中所述弹性体上部分具有上表面和从所述密封突起径向向外定位的内侧表面，其中电接触元件沿着所述弹性体上部分的所述内侧表面和所述上表面安置。

10.根据权利要求9所述的唇形密封件，其中所述弹性体唇形密封件与所述电接触元件结构上集成。

11.根据权利要求10所述的唇形密封件，其中所述弹性体唇形密封件在结构上与所述电接触元件集成，使得从电流源延伸的所述电接触元件的整体与所述弹性体唇形密封件结构上集成且对齐。

12.一种电接触，所述电接触包括：

电接触元件，其安置于弹性体唇形密封件的表面上，其中所述弹性体唇形密封件具有界定用于拒绝电镀溶液进入半导体衬底的外围区的周界的第一内径，其中所述电接触元件包括界定比所述第一内径大的第二内径的暴露部分，其中所述电接触元件与所述弹性体唇形密封件结构上集成，使得经配置以从电流源延伸的所述电接触元件的整体与所述弹性体唇形密封件结构上集成且对齐。

13.根据权利要求12所述的电接触，其中所述电接触元件包括第一暴露部分，当所述弹性体唇形密封件被所述半导体衬底相抵按压时，所述第一暴露部分接触所述半导体衬底的所述外围区，其中被所述半导体衬底相抵按压的所述弹性体唇形密封件的至少一部分相对于所述电接触元件的所述第一暴露部分定位，使得当所述弹性体唇形密封件的所述部分被所述半导体衬底相抵按压时，在所述电接触元件的所述第一暴露部分与所述半导体衬底电接触之前所述弹性体唇形密封件的所述部分相抵压缩所述半导体衬底。

14.根据权利要求12所述的电接触，其中所述电接触元件保形地沿着所述弹性体唇形密封件的所述表面延伸。