[发明专利]电子模块及制造其的方法

权利要求书

1.一种电子模块，包括：

电子芯片，所述电子芯片包括至少一个电子部件，

至少一个外导热层，在所述电子模块的主表面上；

导热间隔元件，所述导热间隔元件被布置在所述电子芯片和所述至少一个外导热层之间，

其中所述间隔元件与所述至少一个电子部件和所述至少一个外导热层导热连接；以及

模塑材料，所述模塑材料至少部分地围绕所述电子芯片和所述间隔元件；

其中所述间隔元件包括侧表面，所述侧表面与所述模塑材料接触并且包括至少一个三维表面结构；以及

其中所述间隔元件实现拉平效应。

2.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述至少一个表面结构包括由以下数项所构成的组中选出的至少一个结构：

凹进，以及

突起。

3.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述至少一个表面结构包括由以下数项所构成的组中选出的至少一个结构：

凹入结构，以及

凸出结构。

4.根据权利要求1所述的电子模块，其中所述至少一个表面结构包括倒钩。

5.根据权利要求1或2所述的电子模块，其中所述间隔元件包括导电材料。

6.根据权利要求1或2所述的电子模块，进一步包括另外的外部热传导层，其中所述另外的外部热传导层被布置在所述电子模块的另一主表面上，所述电子模块的所述另一主表面与所述电子模块的所述主表面相对，在所述电子模块的所述主表面上布置有至少一个外导热层。

7.根据权利要求1或2所述的电子模块，其中所述间隔元件通过由以下数项所构成的组中选出的至少一个工艺被固定到所述电子芯片：

焊接；

烧结；以及

胶合。

8.根据权利要求1或2所述的电子模块，其中所述间隔元件通过以下组中的一种工艺形成：

冲压；

压制；

模塑；

溅射；

铣削；

烧结；

喷丸；以及

轧制。

9.根据权利要求1或2所述的电子模块，其中所述至少一个表面结构比起垂直于所述主表面延伸的平坦侧壁而言被配置用于增加所述侧表面的面积。

10.根据权利要求1或2所述的电子模块，其中所述至少一个表面结构构成弯曲的侧表面。

11.一种制造电子模块的方法，所述方法包括：

形成间隔元件，所述间隔元件包括导热材料，其中所述间隔元件包括主表面和侧表面，其中所述侧表面包括至少一个三维表面结构；

在所述间隔元件的所述主表面与所述电子芯片以导热方式产生接触；

在所述电子模块的主表面上产生至少一个外导热层，使得所述间隔元件布置在所述电子芯片和所述至少一个外导热层之间；

在所述至少一个外导热层和所述间隔元件之间产生导热连接；

将模塑材料至少部分地绕所述间隔元件和所述电子芯片成型，使得所述模塑材料与所述间隔元件的至少一个表面结构接触；

其中所述间隔元件实现拉平效应。

12.根据权利要求11所述的方法，进一步包括：

通过由以下数项所构成的组中选出的至少一个工艺将所述至少一个表面结构形成在预元件上：

冲压；

压制；

模塑；

溅射；

铣削；

烧结；

喷丸；以及

轧制。

13.根据权利要求11或12所述的方法，其中在所述间隔元件的所述主表面与所述电子芯片之间产生所述接触通过由以下数项所构成的组中选出的一个工艺进行：

焊接；

烧结；以及

胶合。