[发明专利]用于评估声表面波标签编码制作性能的半物理平台及评估方法

权利要求书

1.一种用于评估声表面波标签编码制作性能的半物理平台，其特征在于：包括ADS激励信号模块、ADS环形器模块、标签实物抽象模型模块、ADS回波检测模块以及MATLAB数字信号处理模块，所述ADS激励信号模块的输出端连接ADS环形器模块的第一端口，ADS环形器模块的第二端口连接标签实物抽象模型模块，ADS环形器模块的第三端口连接ADS回波检测模块的输入端，ADS回波检测模块的输出端连接MATLAB数字信号处理模块的输入端。

2.根据权利要求1所述的用于评估声表面波标签编码制作性能的半物理平台，其特征在于：所述标签实物抽象模型模块来源于矢量网络分析仪实际测试标签实物的S11参数。

3.一种基于权利要求1所述的半物理平台评估声表面波标签编码制作性能的方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤A，通过矢量网络分析仪实际测试声表面波标签实物的S11参数，并将测试结果的数据文件保存为“.S1P”格式；

步骤B，在ADS软件中导入上述“.S1P”格式的数据文件，构建标签实物抽象模型模块，模块的其中一个端口接地；

步骤C，在ADS软件中虚拟构建环形器模块和回波检测模块，回波检测模块由50欧姆负载接地构成；

步骤D，通过ADS软件的调制信号源VtRF_Pulse虚拟构建激励信号模块，设置激励信号的脉冲宽度、查询周期、载波频率和振幅；

步骤E，通过ADS软件的瞬态仿真控制器Transient，在回波检测模块获得声表面波标签的回波信号；

步骤F，将回波信号导入到MATLAB数字信号处理模块，对标签回波进行数字正交解调，提取标签的时隙和相位信息；

步骤G，将实际提取的声表面波标签时隙、相位信息与其初始设计参数相比较，分析标签的工艺制作误差，评估标签的编码制作性能。