[发明专利]感温性粘合剂

权利要求书

1.一种感温性粘合剂，其含有在低于熔点的温度下结晶化、且在所述熔点以上的温度下显示流动性的侧链结晶性聚合物，所述感温性粘合剂的23℃以上且低于45℃时的储能模量G’为1×10⁶Pa以上，且60℃以上时的储能模量G’为1×10⁴Pa～5×10⁴Pa，所述侧链结晶性聚合物的重均分子量为100000以上，

所述侧链结晶性聚合物至少为具有碳数22以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯、与具有碳数2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯的共聚物，

所述具有碳数22以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯在单体成分中以多于所述具有碳数2～8的烷基的(甲基)丙烯酸酯的比例而被包含。

2.根据权利要求1所述的感温性粘合剂，其中，

所述具有碳数22以上的直链状烷基的(甲基)丙烯酸酯在单体成分中以50重量％以上的比例而被包含。

3.根据权利要求1所述的感温性粘合剂，其中，

所述熔点为45℃以上且低于60℃。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的感温性粘合剂，其用于制造陶瓷部件。

5.根据权利要求4所述的感温性粘合剂，其中，

所述陶瓷部件为层叠陶瓷电容器。

6.一种感温性粘合片，其包含权利要求1～5中任一项所述的感温性粘合剂。

7.一种感温性粘合带，其具备：

膜状的基材、和

在所述基材的至少单面层叠且包含权利要求1～5中任一项所述的感温性粘合剂的粘合剂层。

8.一种陶瓷部件的制造方法，其具备：

在使所述粘合剂层朝向陶瓷生片层叠体的状态，使权利要求7所述的感温性粘合带夹隔在所述陶瓷生片层叠体与基座之间的工序、

使所述感温性粘合带的温度成为所述熔点以上的温度之后、成为低于所述熔点的温度，隔着所述感温性粘合带将所述陶瓷生片层叠体暂时固定于所述基座的工序、

对所述陶瓷生片层叠体进行切割而形成多个未处理芯片的工序、和

使所述感温性粘合带的温度成为所述熔点以上的温度，将所述多个未处理芯片从所述感温性粘合带剥离的工序。

9.一种层叠陶瓷电容器的制造方法，其中，

对利用权利要求8所述的陶瓷部件的制造方法得到的未处理芯片进行烧成而得到陶瓷芯片，在所述陶瓷芯片的端面形成外部电极而得到层叠陶瓷电容器。